Intel® Ethernet Switch FM6348
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Starsze produkty Ethernet
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q1'13
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'21
-
Litografia
65 nm
-
TDP
142 W
Informacje dodatkowe
-
Opis
A 48 10G ports or 12 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
Dane techniczne sieci
-
Maksymalna przepustowość portu
480 G
-
Maksymalna liczba portów SGMII
72
-
Maksymalna liczba portów XAUI
24
-
Maksymalna liczba portów 10G KR
48
-
Maksymalna liczba portów 40G KR4
12
-
Opóźnienie typu cut-through
400 ns
-
Prędkość przetwarzania klatek
720 M pps
-
Rozmiar pamięci współdzielonych pakietów
8 MB
-
Klasy transmisji
8
-
Rozmiar tablicy adresów MAC
64 K
-
Reguły ACL
24 K
-
Transmisja IPv4/IPv6
64K/16K
-
Technologia Intel® FlexPipe™
Tak
-
Zaawansowane równoważenie obciążenia
Tak
-
Funkcje CEE/DCB
Tak
-
Obsługa wirtualizacji serwerów
Tak
-
Zaawansowane funkcje tunelowania
Nie
-
Obsługa sieci Carrier Ethernet
Nie
-
Złącze procesora
PCIe, EBI
-
Zastosowania
Data Center,FSI,HPC
Dane techniczne pakietu
-
Opcje rozszerzone obsługi temperatury
Nie
-
Wymiary obudowy
42.5mm x 42.5mm
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
INFORMACJE O PCN/MDDS
SLK74
- 929141 PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
N
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.