Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Intel® Server System H2216WPJR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów System rodziny Intel® Server System H2000WP
  • Nazwa kodowa Nazwa Washington Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'12
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, March 31, 2013
  • Ostatnie zamówienie Monday, September 30, 2013
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, January 31, 2014
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 3.5'' x 17.2'' x 29.5''
  • Model płyty głównej Custom 6.8'' x 18.9''
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Tak
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
  • Gniazdo Socket R
  • Radiator 8
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S2600WP
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C602
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 1200 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Not Supported
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2600WP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 2.5'' SATA/SAS Backplane to support 16x 2.5" Hot-Swap HDD, (16) 2.5'' Drive Carriers, (2) 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Value Rails

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600WP in a 2U rackable chassis, including 16x 2.5" Hot-Swap HDD, 64 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rails.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Produkty kompatybilne

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 v2

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v2 Discontinued Q3'13 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2555
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v2 Discontinued Q3'13 4 2.50 GHz 2.50 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2584
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v2 Discontinued Q3'13 6 2.60 GHz 2.10 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 80 W 2623
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v2 Discontinued Q3'13 6 3.10 GHz 2.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 80 W 2671
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v2 Discontinued Q3'13 6 2.80 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 2687
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v2 Discontinued Q3'13 4 3.80 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 130 W 2700
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v2 Discontinued Q3'13 8 2.50 GHz 2.00 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2720
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v2 Discontinued Q3'13 6 3.80 GHz 3.50 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 130 W 2735
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v2 Discontinued Q3'13 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2756
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v2 Discontinued Q3'13 10 2.10 GHz 1.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 70 W 2769
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v2 Discontinued Q3'13 10 3.00 GHz 2.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 95 W 2785
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v2 Discontinued Q3'13 8 4.00 GHz 3.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 130 W 2792
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v2 Discontinued Q3'13 10 3.30 GHz 2.50 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 115 W 2802
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v2 Discontinued Q3'13 10 3.60 GHz 2.80 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 115 W 2816
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v2 Discontinued Q3'13 10 3.60 GHz 3.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 130 W 2835
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v2 Discontinued Q3'13 12 3.20 GHz 2.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 115 W 2848
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 Discontinued Q3'13 12 3.50 GHz 2.70 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 130 W 2861

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2603 Discontinued Q1'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2873
Intel® Xeon® Processor E5-2609 Discontinued Q1'12 4 2.40 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2923
Intel® Xeon® Processor E5-2620 Discontinued Q1'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2968
Intel® Xeon® Processor E5-2630 Discontinued Q1'12 6 2.80 GHz 2.30 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3056
Intel® Xeon® Processor E5-2630L Discontinued Q1'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3089
Intel® Xeon® Processor E5-2637 Discontinued Q1'12 2 3.50 GHz 3.00 GHz 5 MB Intel® Smart Cache 80 W 3132
Intel® Xeon® Processor E5-2640 Discontinued Q1'12 6 3.00 GHz 2.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3145
Intel® Xeon® Processor E5-2643 Discontinued Q1'12 4 3.50 GHz 3.30 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 130 W 3175
Intel® Xeon® Processor E5-2648L Discontinued Q1'12 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3180
Intel® Xeon® Processor E5-2650 Discontinued Q1'12 8 2.80 GHz 2.00 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3188
Intel® Xeon® Processor E5-2650L Discontinued Q1'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3199
Intel® Xeon® Processor E5-2658 Discontinued Q1'12 8 2.40 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3207
Intel® Xeon® Processor E5-2660 Discontinued Q1'12 8 3.00 GHz 2.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3215
Intel® Xeon® Processor E5-2665 Discontinued Q1'12 8 3.10 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3225
Intel® Xeon® Processor E5-2667 Discontinued Q1'12 6 3.50 GHz 2.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 130 W 3236
Intel® Xeon® Processor E5-2670 Discontinued Q1'12 8 3.30 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3245
Intel® Xeon® Processor E5-2680 Discontinued Q1'12 8 3.50 GHz 2.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 130 W 3256

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62250
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62252

Kontrolery Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Oprogramowanie Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 62566
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 62569
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 62570

Opcje Bezel

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 63262

Opcje wnęki na dysk

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
6Gb/s SAS Accessory Kit AH2000WP6GKIT Q3'12 Discontinued 63510
RMM4 & rIOM Carrier Board Kit AXXRMM4IOMW Q1'12 Discontinued 63538

Opcje I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 63648
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW2 Q2'15 Discontinued 63652
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 63659
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 63660
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 63695

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 63722

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 63871

Opcje zamiennych płyt

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare 6Gb/s SAS module RMS25LB Q3'12 Discontinued 64091

Opcje konserwacji obudów zamiennych

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2.5in Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR Q1'12 Discontinued 64311

Opcje zamiennego wentylatora

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 64476
1U Heat Sink FXXEA84X106HS (Ex-Al 84mmx106mm) Q2'12 Discontinued 64479

Opcje zamiennego zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1200W Common Redundant Power Supply FXX1200PCRPS (Platinum-Efficiency) Q1'12 Discontinued 64549
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64596

Opcje zamiennych kart Riser

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Launched 64706

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WP Q1'12 Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R 65121

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS2600WP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600WP Q1'12 Discontinued Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R 65441

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis H2216XXJR Q3'12 Discontinued 2U Rack 66247

Konwergentna karta sieciowa Intel® Ethernet X540

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet X520 dla serwerów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51807
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51810

Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania TDP Konfiguracja portu Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Discontinued Category-5 up to 100m 4.95 W Dual PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 52445
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter Discontinued Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 52464

Intel® Data Center Manager

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Wyświetl szczegóły

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®

Wyświetl szczegóły

Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer

Wyświetl szczegóły

Sterownik systemu Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 60-krotnym

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Wyświetl szczegóły

Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla HECI

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.