Intel® Server System H2216LPJR
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
System rodziny Intel® Server System H2000LP
-
Nazwa kodowa
Nazwa Lincoln Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'12
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q1'13
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, December 3, 2012
-
Ostatnie zamówienie
Thursday, February 28, 2013
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Friday, January 31, 2014
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
-
Wymiary obudowy
3.5'' x 17.2'' x 29.5''
-
Model płyty głównej
Custom 6.8'' x 16.6''
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
-
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
-
Gniazdo
Socket B2
-
Radiator
8
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S2400LP
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C602
-
Rynek docelowy
High Performance Computing, Cloud/Datacenter
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
1200 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
2
-
Nadmiarowe wentylatory
Nie
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 2.5" SATA/SAS Backplane to support 16x 2.5" Hot-Swap HDD, (16) 2.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails
Informacje dodatkowe
-
Opis
Intel® Server System H2216LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, including 16x 2.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and Value Rail
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
48
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
16
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
8
-
Łączna liczba portów SATA
20
-
Konfiguracja RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
-
Liczba portów szeregowych
4
-
Zintegrowana karta sieci LAN
8x 1GbE
-
Liczba portów LAN
8
-
Obsługa dysku optycznego
Nie
-
Zintegrowane porty SAS
0
-
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Nie
-
Zintegrowany InfiniBand*
Nie
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
8
Technologie zaawansowane
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Nie
-
Technologia Intel® Server Customization
Nie
-
Technologia Intel® Build Assurance
Nie
-
Technologia Intel® Efficient Power
Nie
-
Wersja systemu TPM
1.2
Produkty kompatybilne
Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5
Kontrolery Intel® RAID
Oprogramowanie Intel® RAID
Opcje Bezel
Opcje wnęki na dysk
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Opcje prowadnic
Opcje konserwacji obudów zamiennych
Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad
Opcje zamiennego wentylatora
Opcje zamiennego radiatora
Opcje zamiennego zasilania
Opcje zamiennych kart Riser
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2400LP
Rodzina Intel® Compute Module HNS2400LP
Karta sieciowa Intel® Ethernet X520 dla serwerów
Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT
Intel® Data Center Manager
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)
Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na 61-krotnym chipsecie Intel®
Narzędzie do rejestracji zdarzeń systemu (BOOT) Viewer
Sterownik systemu Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 60-krotnym
Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)
Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)
Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla HECI
Pakiet aktualizacji oprogramowania sprzętowego Intel® Server Board S2400LP dla interfejsów Oprogramowanie Intel® Deployment Assistant, Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU), WinPE i Rozszerzonego interfejsu oprogramowania sprzętowego (EFI)
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Zintegrowane porty SAS
Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.
Zintegrowany InfiniBand*
Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Server Customization
Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.
Technologia Intel® Build Assurance
Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.
Technologia Intel® Efficient Power
Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.