Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Intel® Server System R1304SP4SHOC

Intel® Server System R1304SP4SHOC

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina Intel® Server System R1000SP
  • Nazwa kodowa Nazwa Salmon Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'12
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q2'17
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Wednesday, December 21, 2016
  • Ostatnie zamówienie Friday, June 30, 2017
  • Atrybuty ostatniego odbioru Tuesday, October 31, 2017
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Single Processor System Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 1.7" x 17.2" x 21.8"
  • Model płyty głównej ATX 12" x 9.6"
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Tak
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
  • Gniazdo Socket B2
  • TDP 145 W
  • Radiator 1
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S1400SP4
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C602
  • Rynek docelowy Embedded
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 450 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server Board S1400SP4

Informacje dodatkowe

  • Opis An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1400SP4 supporting four 3.5" hot-swap HDDss with two 450W Common redundant power supplies. Redundant cooling, a passive CPU heat sink and quad 1GbE LAN.
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server System R1304SP4SHOC, Single

  • MM# 920598
  • Kod zamówienia R1304SP4SHOC

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Back view of 1U systems with connectors

Front view for the Intel® Server System R1304SP2SHBN and Intel® Server System R1304SP4SHOC.

Produkty kompatybilne

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 v2

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor E5-2403 Discontinued Q2'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2647
Intel® Xeon® Processor E5-2407 Discontinued Q2'12 4 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2673
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Launched Q2'12 4 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 50 W 2691
Intel® Xeon® Processor E5-2420 Discontinued Q2'12 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2731
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Discontinued Q2'12 6 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 2757
Intel® Xeon® Processor E5-2430 Discontinued Q2'12 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2779
Intel® Xeon® Processor E5-2430L Discontinued Q2'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 2816
Intel® Xeon® Processor E5-2440 Discontinued Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2833
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Launched Q2'12 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 2864
Intel® Xeon® Processor E5-2450 Discontinued Q2'12 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2904
Intel® Xeon® Processor E5-2450L Discontinued Q2'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 2922
Intel® Xeon® Processor E5-2470 Discontinued Q2'12 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 2939

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 60118
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 60123
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 60127
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 60131
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 60134
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 60137
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 60140
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 60144
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 60146
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 60148

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 60331
Intel® RAID Controller RS25DB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 60334
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 60337
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 60340
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 60347
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 60349
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 60354
Intel® RAID Controller RS2PI008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 60355
Intel® RAID Controller RS2SG244 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB 60357
Intel® RAID Controller RS2VB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 60359
Intel® RAID Controller RS2WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None 60361
Intel® RAID Controller RT3WB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 60364
Intel® RAID Controller SRCSASBB8I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 60397
Intel® RAID Controller SRCSASLS4I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 128MB 60399
Intel® RAID Controller SRCSATAWB Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 128MB 60403

Intel® RAID Software

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 60457
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 Discontinued 0, 1, 10 8 0 60458
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Discontinued 0, 1, 10, 5 8 0 60459
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 60460
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 60461
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 Discontinued 0, 1, 10 8 0 60462
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 Discontinued 0 1 10 5 8 0 60463

Opcje kablowe

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched 61171

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Discontinued 61532
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Discontinued 61533
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Discontinued 61543
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Discontinued 61544
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Discontinued 61579

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued 61606
Remote Management Module AXXRMM4R Discontinued 61607
TPM Module AXXTPME5 Discontinued 61611

Optical/Floppy Drive Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Launched 61630
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Launched 61635

Opcje prowadnic

Porównaj
Wszystkie | Brak

Spare Chassis Maintenance Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Hot Swap Backplane FR1304HSBP Discontinued 62050

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Discontinued 62141

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Spare Fan Kit FXXBP4028FAN for R1000S Chassis Discontinued 62215

Spare Heat-Sink Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued 62244

Spare Power Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
North America Power cable FPWRCABLENA Launched 62350

Spare Riser Card Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Single Processor System Extended Warranty Launched 62439

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1400SP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S1400SP4 Discontinued 62628

Karta sieciowa Intel® Ethernet X520 dla serwerów

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 49669
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 49679
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Discontinued MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 49683
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 49686
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-T2 Discontinued RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 19 W Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 49691

Karta sieciowa serii Intel® Ethernet I350 do serwerów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58037
Intel® SSD DC S3700 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58065
Intel® SSD DC S3700 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58102
Intel® SSD DC S3700 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58135

Seria Intel® SSD DC S3500

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3500 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58207
Intel® SSD DC S3500 Series (600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58259
Intel® SSD DC S3500 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58274
Intel® SSD DC S3500 Series (300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58355
Intel® SSD DC S3500 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58382
Intel® SSD DC S3500 Series (160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58431
Intel® SSD DC S3500 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58485
Intel® SSD DC S3500 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58519

Intel® Data Center Manager

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Data Center Manager Console Launched 68934

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)

Wyświetl szczegóły

Narzędzie do pobierania informacji o systemie (SysInfo)

Wyświetl szczegóły

Sterownik systemu Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* dla płyt serwerowych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 60X

Wyświetl szczegóły

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla starszych serwerowych płyt głównych i systemów Intel®

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla HECI

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.