Spare Board FXX8X25HSBP

for 2U 8x2.5in Hot-Swap Backplane

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare Board FXX8X25HSBP (for 2U 8x2.5" Hot-Swap Backplane)

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Spare Board FXX8X25HSBP (for 2U 8x2.5in Hot-Swap Backplane), Single

  • MM# 917973
  • Kod zamówienia FXX8X25HSBP
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707759

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109170

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System R2000BB

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208BB4GC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66218
Intel® Server System R2208BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66219
Intel® Server System R2216BB4GC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66220
Intel® Server System R2224BB4GCSAS Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66222

Rodzina Intel® Server System R2000GL

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GL4DS9 Q3'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66231
Intel® Server System R2208GL4GS Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66232

Rodzina Intel® Server System R2000GZ

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina Intel® Server System R2000IP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2216IP4LHPC Q1'12 Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R 66260
Intel® Server System R2224IP4LHPC Q1'12 Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R 66263
Intel® Server System R2208IP4LHPC Q1'12 Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R 66265

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.