1U Heat Sink FXXCA91X91HS

Cu/Al 91mmx91mm
0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare Cu/Al heatsink FXXCA91X91HS (Rear Heat Sink)

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24R Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Tak 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPF Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600JF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JF Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JFF Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600JFQ Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Nie 135 W

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS2600JF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600JF Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFF Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFQ Discontinued Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Nie 135 W

System rodziny Intel® Server System H2000JF

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System H2216JFFJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2216JFFKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2216JFJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2216JFKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2216JFQJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2216JFQKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFFJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFFKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFQJR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R
Intel® Server System H2312JFQKR Discontinued Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.