Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina modułowych obudów serwerowych Intel®
  • Data rozpoczęcia Q1'11
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, March 31, 2013
  • Ostatnie zamówienie Friday, November 01, 2013
  • Atrybuty ostatniego odbioru Sunday, March 30, 2014
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy Pedestal, 6U Rack Option
  • Wymiary obudowy 10.3 x 17.5 x 28.4
  • Rynek docelowy Small and Medium Business
  • Zasilacz 1000 W
  • Typ zasilacza AC
  • Nadmiarowe wentylatory Supported
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included; Integrated shared storage through a SAN fabric; includes a storage controller with a redundant option available
  • Obejmuje elementy (14) Drive carriers; (1) GbE switch; (1) Main and I/O fans; (1) Management module; (2) Power supplies; (2) Power supply fan; (5) Server blanks; (1) Storage module with battery backup. *Contains new MFCMM2 & MFMIDPLANE2

Informacje dodatkowe

  • Opis Modular Server Chassis with integrated 2.5" shared HDD bay
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 14
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Chassis MFSYS25V2, Single

  • OrderingCode MFSYS25V2

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

INFORMACJE O PCN/MDDS

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.