Karta sieciowa Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Kontroler Intel® 82579 Gigabit Ethernet
-
Nazwa kodowa
Nazwa Lewisville poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q1'11
-
Litografia
90 nm
-
TDP
0.66 W
-
Zakres temperatur roboczych
0°C to 85°C
-
Temperatura pracy (maksymalna)
85 °C
-
Temperatura pracy (minimalna)
0 °C
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
See PCN 118511 for EOL timelines.
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Dane techniczne sieci
-
Konfiguracja portu
Single
-
Szybkości transmisji danych na port
1GbE
-
Typ interfejsu systemu
Proprietary
-
Interfejs NC Sideband
Nie
-
Obsługa dużych ramek
Tak
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
6mm x 6mm
Technologie zaawansowane
-
Fiber Channel over Ethernet
Nie
-
MACsec IEEE 802.1 AE
Nie
-
IEEE 1588
Tak
-
iWARP/RDMA
Nie
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla Windows 8.1*
Narzędzie do uruchamiania połączeń Intel® Ethernet, obrazy preboot i sterowniki EFI
Narzędzia administracyjne dla Intel® Network Adapters
karta Intel® Ethernet kompletny pakiet sterowników
Intel® Ethernet informacje o wersji produktu
Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet
Sterownik podstawowy karty sieciowej Intel® Gigabit dla FreeBSD*
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows 7* — wersja końcowa
Wyłączenie możliwości odciążenia sumy kontrolnej TCP-IPv6 przy pomocy kontrolerów Intel® 1/10 GbE
Sterownik karty sieciowej firmy Intel® dla systemu Windows 8* — wersja końcowa
Narzędzie do aktualizacji NVM dla połączenia sieciowego Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Fiber Channel over Ethernet
Protokół Fibre Channel over Ethernet (FCoE) zapewnia enkapsulację ramek Fibre Channel w sieciach Ethernet. Umożliwia on wykorzystanie przez systemy Fibre Channel 10-gigabitowych (lub szybszych) sieci Ethernet przy zachowaniu mechanizmów protokołu.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE to wprowadzony przez organizację IEEE standard zabezpieczeń MAC (MACsec) określający reguły tajności oraz integralności danych bezpołączeniowych dla protokołów niezależnych od nośników dostępu.
IEEE 1588
Protokół IEEE 1588, znany również pod nazwą Precision Time Protocol (PTP), służy do synchronizowania zegarów w sieci komputerowej. Zapewnia on dokładność zegarów na poziomie poniżej jednej mikrosekundy błędu, co daje systemom możliwości pracy w systemach pomiaru i sterowania.
iWARP/RDMA
Technologia iWARP zapewnia ujednolicone i obarczone niewielkim opóźnieniem realizacji usługi adresowane do centrów przetwarzania danych i korzystające z protokołu Remote Direct Memory Access (RDMA) za pośrednictwem sieci Ethernet. Zasadnicze składniki infrastruktury iWARP zapewniające niewielkie wartości opóźnienia to: Kernel Bypass, Direct Data Placement oraz Transport Acceleration.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.