Zestaw do montażu dysków Hot-Swap APPTHSDBKIT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Cooling and mounting kit required for 6-drive hot-swap backplanes installed. This kit should be used with AXX6DRV3GR

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Hot-Swap Drive Mounting Kit APPTHSDBKIT, Single

  • MM# 901181
  • Kod zamówienia APPTHSDBKIT
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706199

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8414901080

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System SC5000BC

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina Intel® Server System SC5000HC

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650HCBRPR Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66564

Płyta główna rodziny Intel® SC5000SC do stacji roboczych

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation System SC5650SCWS Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66748

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5650

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis SC5650BRP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 66929
Intel® Server Chassis SC5650DP Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 66931
Intel® Server Chassis SC5650UP Q3'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 66933

Rodzina obudów do stacji roboczych Intel® SC5000WS

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation Chassis SC5650WS Q1'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option 66937

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.