Hot-Swap Drive Mounting Kit APPTHSDBKIT

0 Retailers X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Cooling and mounting kit required for 6-drive hot-swap backplanes installed. This kit should be used with AXX6DRV3GR

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Hot-Swap Drive Mounting Kit APPTHSDBKIT, Single

  • MM# 901181
  • Kod zamówienia APPTHSDBKIT

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8414901080

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina Intel® Server System SC5000BC

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650BCDPR Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Rodzina Intel® Server System SC5000HC

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650HCBRPR Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Płyta główna rodziny Intel® SC5000SC do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation System SC5650SCWS Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5650

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis SC5650BRP Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Obudowa serwerowa Intel® SC5650DP Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Intel® Server Chassis SC5650UP Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Rodzina obudów do stacji roboczych Intel® SC5000WS

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation Chassis SC5650WS Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.