Intel® Server System SR1625URSASR
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Server System SR1625UR
-
Nazwa kodowa
Nazwa Urbanna poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q1'09
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
1H 2013
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Sunday, June 30, 2013
-
Ostatnie zamówienie
Tuesday, December 31, 2013
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Wednesday, April 30, 2014
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
-
Wymiary obudowy
1.7" x 16.93" X 27.95"
-
Serie zgodnych produktów
39565, 47915
-
Gniazdo
LGA1366
-
Obejmuje radiator
Included
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board S5520UR
-
Chipset płyty głównej
Koncentrator I/O Intel® 5520
-
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
-
Zasilacz
650 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(6) Drive carriers; (1) Bridge board; (1) Full-height PCI Express riser; (1) Active SAS/SATA midplane 2; (1) SAS/SATA backplane; (1) Redundant hotswap 650W power supply; (1) Mini control panel; (5) Redundant hotswap fans; (2) Processor heatsink; (1) Pair rack handles
Informacje dodatkowe
-
Opis
High integrated rack server system with reach storage subsystem for high-density applications
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
12
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
192 GB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
6
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
5
-
Łączna liczba portów SATA
6
-
Konfiguracja RAID
Upgrade with AXXRAKSAS2 and AXXMINIDIMM512
-
Liczba portów szeregowych
2
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Dual, GbE
-
Zintegrowane porty SAS
8
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
AXXRMM3
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Nie
-
Technologia Intel® Server Customization
Nie
-
Technologia Intel® Build Assurance
Nie
-
Technologia Intel® Efficient Power
Nie
-
Technologia Intel® Quiet Thermal
Nie
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473305100
Informacje o PCN
Produkty kompatybilne
Starsze procesory Intel® Xeon®
Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)
Kontrolery Intel® RAID
Opcje Bezel
Opcje kablowe
Opcje panelu sterowania – obudowy
Opcje wnęki na dysk
Opcje radiatorów
Opcje I/O
Opcje modułów zarządzania
Opcje dysków optycznych/stacji dyskietek
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Opcje zamiennych płyt
Opcje konserwacji obudów zamiennych
Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad
Opcje zamiennego wentylatora
Opcje zamiennego zasilania
Opcje zamiennych kart Riser
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)
Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)
Sterownik SAS Hardware RAID dla VMWare* ESXi 5
Sterownik SAS Hardware RAID dla VMWare* ESX 4
Odzyskiwanie systemu BIOS S5520UR dla EFI*
Sterownik wideo na płycie głównej Matrox-G200e dla systemu Windows*
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
PCIe x16 Gen 2,x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 1
Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Zintegrowane porty SAS
Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Server Customization
Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.
Technologia Intel® Build Assurance
Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.
Technologia Intel® Efficient Power
Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.
Technologia Intel® Quiet Thermal
Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.