Intel® Compute Module MFS5520VIR

Intel® Compute Module MFS5520VIR

0 Retailers X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 901369
  • Kod zamówienia MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 905717
  • Kod zamówienia MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 901699
  • Kod zamówienia MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 905716
  • Kod zamówienia MFS5520VIR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Xeon® X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor X5672 Discontinued Q1'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5649 Launched Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5645 Launched Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5620 Launched Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5607 Launched Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Procesor Intel® Xeon® E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® Processor E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Gigabit Ethernet I/O Expansion Mezzanine Card AXXGBIOMEZV Discontinued

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

Intel® Modular Server Management Software

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Shared LUN Discontinued
Intel® Modular Server Storage Management Pack Discontinued

Rodzina modułowych obudów serwerowych Intel®

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Intel® Modular Server Chassis MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Seria Intel® SSD 320

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD 320 (80GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320 (160GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320 (300GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD 320 (600GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

Seria Intel® SSD X25-M

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD X25-M (80GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 34nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Seria Intel® SSD X25-M (160GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 34nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.