Intel® Compute Module MFS5000SI

Intel® Compute Module MFS5000SI

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • Kod zamówienia MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • Kod zamówienia MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • Kod zamówienia MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • Kod zamówienia MFS5000SIB

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Produkty kompatybilne

Opcje I/O

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Obsługa dużych ramek SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta Dual Gigabit Ethernet I/O Expansion Mezzanine Card AXXGBIOMEZ Discontinued

Rodzina modułowych obudów serwerowych Intel®

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
Intel® Modular Server Chassis MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Intel® Modular Server Chassis MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.