Serwerowa płyta główna Intel® S5500WB12V

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis A rack-optimized server board, purpose-built energy efficiency and lowest total cost of ownership in dense computing applications

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3821
Intel® Xeon® Processor X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3826
Intel® Xeon® Processor X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3832
Intel® Xeon® Processor X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3835
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3841
Intel® Xeon® Processor E5649 Discontinued Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3846
Intel® Xeon® Processor E5645 Discontinued Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3851
Intel® Xeon® Processor L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3857
Intel® Xeon® Processor E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3862
Intel® Xeon® Processor L5638 Discontinued Q1'10 6 2.40 GHz 2.00 GHz 12 MB 60 W 3869
Intel® Xeon® Processor L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3872
Intel® Xeon® Processor E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3877
Intel® Xeon® Processor E5620 Discontinued Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3881
Intel® Xeon® Processor L5618 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 1.87 GHz 12 MB 40 W 3886
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3888
Intel® Xeon® Processor E5607 Discontinued Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3892
Intel® Xeon® Processor E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3895
Intel® Xeon® Processor E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3898
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3904
Intel® Xeon® Processor X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3926
Intel® Xeon® Processor X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3941
Intel® Xeon® Processor X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3954
Intel® Xeon® Processor E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3973
Intel® Xeon® Processor L5530 Discontinued Q3'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 3989
Intel® Xeon® Processor E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3992
Intel® Xeon® Processor L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4010
Intel® Xeon® Processor E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4016
Intel® Xeon® Processor L5518 Discontinued Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4032
Intel® Xeon® Processor L5508 Discontinued Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 38 W 4040
Intel® Xeon® Processor E5507 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4042
Intel® Xeon® Processor L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 4046
Intel® Xeon® Processor E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4050
Intel® Xeon® Processor E5503 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4055
Intel® Xeon® Processor E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4059

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 61872
Intel® Integrated Server RAID Module AXX4SASMOD Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 61879
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 4 61880
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8 61881
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 61882
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 61883
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2MH080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 61884

Akcesoria RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® RAID Backup (baterie/flash)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 Discontinued Battery/RMFBU 61922
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU6 Discontinued Battery/RMFBU 61936

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS25DB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62056
Intel® RAID Controller RS25GB008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None 62066
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 62069
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62071
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 62076
Intel® RAID Controller RS2PI008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 62077
Intel® RAID Controller RS2SG244 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB 62079
Intel® RAID Controller RS2WC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None 62082
Intel® RAID Controller RS2WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None 62083
Intel® RAID Controller SASMF8I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62087
Intel® RAID Controller SASUC8I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 None 62088
Intel® RAID Controller SASWT4I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62089
Intel® RAID Controller SRCSASBB8I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 62119
Intel® RAID Controller SRCSASJV Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 512MB 62120
Intel® RAID Controller SRCSASLS4I Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 128MB 62121

Opcje kablowe

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje radiatorów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje modułów zarządzania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje karty Riser

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCI Express Riser Assembly AXXPCIE16RISER Discontinued 63476

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 64211

Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Sterownik SAS Hardware RAID dla VMWare* ESX 4

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x4 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 2

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.