Intel® Celeron® Processor 466 MHz, 128K Cache, 66 MHz FSB

Intel® Celeron® Processor 466 MHz, 128K Cache, 66 MHz FSB

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja wydajności

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda PPGA370
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 154 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 19 million

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Boxed Intel® Celeron® Processor 466 MHz, 128K Cache, 66 MHz FSB, PPGA

  • MM# 822441
  • Kod SPEC SL3FL
  • Kod zamówienia BX80524P466128
  • Nośnik transportowy BOX

Boxed Intel® Celeron® Processor 466 MHz, 128K Cache, 66 MHz FSB, PPGA

  • MM# 822445
  • Kod SPEC SL3FL
  • Kod zamówienia BK80524P466128
  • Nośnik transportowy BOX

INFORMACJE O PCN/MDDS

SL3FL

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.