Procesor Intel® Xeon® L5518

Procesor Intel® Xeon® L5518

pamięć podręczna 8 MB, 2,13 GHz, Intel® QPI 5,86 GT/s

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda FCLGA1366
  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • TCASE 85°C
  • Wymiary obudowy 42.5mm x 45mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 263 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 731 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Yes

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Xeon® Processor L5518 (8M Cache, 2.13 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Kod SPEC SLBFW
  • Kod zamówienia AT80602002265AB
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji D0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLBFW

Zgodne produkty

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000HV

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5500HV Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5500HC

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5520HC Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000UR

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5520UR Discontinued
Serwerowa płyta główna Intel® S5520URT Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000WB

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5500WB Discontinued
Serwerowa płyta główna Intel® S5500WB12V Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5500BC

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5500BC Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5500HCT

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5520HCT Discontinued

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5500HCV

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S5500HCV Discontinued

Płyta główna rodziny Intel® S5520SC do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Płyta główna Intel® S5520SC do stacji roboczych Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR1600UR

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1600UR Discontinued
Intel® Server System SR1600URHS Discontinued
Intel® Server System SR1600URHSR Discontinued
Intel® Server System SR1600URR Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR1625UR

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1625UR Discontinued
Intel® Server System SR1625URR Discontinued
Intel® Server System SR1625URSAS Discontinued
Intel® Server System SR1625URSASR Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR2600UR

Rodzina Intel® Server System SR2625UR

Rodzina Intel® Server System SC5000BC

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650BCDP Discontinued
Intel® Server System SC5650BCDPR Discontinued

Rodzina Intel® Server System SC5000HC

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SC5650HCBRP Discontinued
Intel® Server System SC5650HCBRPR Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR1000BC

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1630BC Discontinued
Intel® Server System SR1630BCR Discontinued

Rodzina systemów serwerowych Intel® SR1000HV

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1670HV Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR1000MV

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1680MV Discontinued

Rodzina Intel® Server System SR1000WB

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1690WB Discontinued

Płyta główna rodziny Intel® SC5000SC do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation System SC5650SCWS Discontinued

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.