Kontroler Intel® 82576EB Gigabit Ethernet

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne sieci

  • Konfiguracja portu Dual
  • Typ interfejsu systemu PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
  • Interfejs NC Sideband Tak
  • Obsługa dużych ramek Tak

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 25mm x 25mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Yes

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller, Dual Port, BGA, Tape

  • Kod SPEC SLJBG
  • Kod zamówienia JL82576EB
  • Numer wersji A2

Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller, Dual Port, BGA, Tray

  • Kod SPEC SLJBH
  • Kod zamówienia JL82576EB
  • Numer wersji A2

Wycofane i niedostępne

Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller, Dual Port, BGA, Tape

  • Kod SPEC SLJBC
  • Kod zamówienia HL82576EB
  • Numer wersji A2

Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller, Dual Port, BGA, Tray

  • Kod SPEC SLJBD
  • Kod zamówienia HL82576EB
  • Numer wersji A2

Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller, Dual Port, BGA, Tray

  • Kod SPEC SLB7L
  • Kod zamówienia HL82576EB
  • Numer wersji A1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G054018
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLJBH

SLJBG

SLJBD

SLJBC

SLB7L

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Fiber Channel over Ethernet

Protokół Fibre Channel over Ethernet (FCoE) zapewnia enkapsulację ramek Fibre Channel w sieciach Ethernet. Umożliwia on wykorzystanie przez systemy Fibre Channel 10-gigabitowych (lub szybszych) sieci Ethernet przy zachowaniu mechanizmów protokołu.

MACsec IEEE 802.1 AE

802.1AE to wprowadzony przez organizację IEEE standard zabezpieczeń MAC (MACsec) określający reguły tajności oraz integralności danych bezpołączeniowych dla protokołów niezależnych od nośników dostępu.

IEEE 1588

Protokół IEEE 1588, znany również pod nazwą Precision Time Protocol (PTP), służy do synchronizowania zegarów w sieci komputerowej. Zapewnia on dokładność zegarów na poziomie poniżej jednej mikrosekundy błędu, co daje systemom możliwości pracy w systemach pomiaru i sterowania.