Strona główna produktów Dane techniczne produktu Chipsety
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Koncentrator I/O Intel® X58 Express

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

  • Wymagana licencja Macrovision* Nie

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TCASE 100°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • Kod SPEC SLGBT
  • Kod zamówienia AC82X58
  • Numer wersji B2
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • Kod SPEC SLGMX
  • Kod zamówienia AC82X58
  • Numer wersji B3
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708322

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • Kod SPEC SLH3M
  • Kod zamówienia AC82X58
  • Numer wersji C2
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708322

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SLGBT

SLGMX

SLH3M

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Starsze procesory Intel® Core™

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-990X Processor Extreme Edition Discontinued Q1'11 6 3.73 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 10089
Intel® Core™ i7-980X Processor Extreme Edition Discontinued Q1'10 6 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 10092
Intel® Core™ i7-975 Processor Extreme Edition Discontinued Q2'09 4 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 10103
Intel® Core™ i7-965 Processor Extreme Edition Discontinued Q4'08 4 3.46 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 10111
Intel® Core™ i7-980 Processor Discontinued Q2'11 6 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 11305
Intel® Core™ i7-970 Processor Discontinued Q3'10 6 3.46 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 11308
Intel® Core™ i7-960 Processor Discontinued Q4'09 4 3.46 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 11314
Intel® Core™ i7-950 Processor Discontinued Q2'09 4 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 11330
Intel® Core™ i7-940 Processor Discontinued Q4'08 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 11341
Intel® Core™ i7-930 Processor Discontinued Q1'10 4 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 11351
Intel® Core™ i7-920 Processor Discontinued Q4'08 4 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 11357

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express ‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.