Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Serwerowa płyta główna Intel® S5500BC

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dane katalogowe Wyświetl teraz
  • Opis An entry-level server board for rack and pedestal-optimized server solutions designed for business-class performance and quality
  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3650
Intel® Xeon® Processor X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3655
Intel® Xeon® Processor X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3661
Intel® Xeon® Processor X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3664
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3670
Intel® Xeon® Processor E5649 Discontinued Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3675
Intel® Xeon® Processor E5645 Discontinued Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3680
Intel® Xeon® Processor L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3686
Intel® Xeon® Processor L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3701
Intel® Xeon® Processor E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3706
Intel® Xeon® Processor E5620 Discontinued Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3710
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3717
Intel® Xeon® Processor E5607 Discontinued Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3721
Intel® Xeon® Processor E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3724
Intel® Xeon® Processor E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3727
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3733
Intel® Xeon® Processor X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3755
Intel® Xeon® Processor X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3770
Intel® Xeon® Processor X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3783
Intel® Xeon® Processor E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3802
Intel® Xeon® Processor L5530 Discontinued Q3'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 3818
Intel® Xeon® Processor E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3821
Intel® Xeon® Processor L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 3839
Intel® Xeon® Processor E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3845
Intel® Xeon® Processor L5518 Discontinued Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 3861
Intel® Xeon® Processor L5508 Discontinued Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 38 W 3869
Intel® Xeon® Processor E5507 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3871
Intel® Xeon® Processor L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 3875
Intel® Xeon® Processor E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3879
Intel® Xeon® Processor E5503 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3884
Intel® Xeon® Processor E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3888

Kontrolery Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Discontinued 61384
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Discontinued 61395

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Remote Management Module 3 AXXRMM3 Discontinued 61511

Spare I/O & Management Module Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
I/O Shield AXXTIO Discontinued 62184

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5650

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis SC5650BRP Discontinued 63899
Intel® Server Chassis SC5650DP Discontinued 63901

Karta sieciowa serii Intel® Gigabit CT do komputerów stacjonarnych

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57954
Intel® SSD DC S3700 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 57982
Intel® SSD DC S3700 Series (200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58019
Intel® SSD DC S3700 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 58052

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Aktualizacja pakietu BIOS dla serwerowych płyt głównych Intel® EFI oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsetach Intel® 55XX

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

Sterownik wideo na płycie głównej Matrox-G200e dla systemu Windows*

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x8 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 Gen 1,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.