Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Płyta główna Intel® S5520SC do stacji roboczych

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych Tak
  • Opis This product is a workstation optimized board designed with world-class performance and flexible expandability for graphics-intensive application

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Workstation Board S5520SC, Single

  • MM# 900963
  • Kod zamówienia S5520SC
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707468

Intel® Server Board S5520SC, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 901634
  • Kod zamówienia BB5520SC
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707468

Intel® Server Board S5520SC, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 905719
  • Kod zamówienia BB5520SCR
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707468

Intel® Workstation Board S5520SC, Single

  • MM# 905722
  • Kod zamówienia S5520SCR
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707468

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor X5690 Discontinued Q1'11 6 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 3899
Intel® Xeon® Processor X5680 Discontinued Q1'10 6 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 3904
Intel® Xeon® Processor X5677 Discontinued Q1'10 4 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 3911
Intel® Xeon® Processor X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3914
Intel® Xeon® Processor X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3919
Intel® Xeon® Processor X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3925
Intel® Xeon® Processor X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3928
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3934
Intel® Xeon® Processor E5649 Discontinued Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3939
Intel® Xeon® Processor E5645 Discontinued Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3944
Intel® Xeon® Processor L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3950
Intel® Xeon® Processor E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3955
Intel® Xeon® Processor L5638 Discontinued Q1'10 6 2.40 GHz 2.00 GHz 12 MB 60 W 3962
Intel® Xeon® Processor L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3965
Intel® Xeon® Processor E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3970
Intel® Xeon® Processor E5620 Discontinued Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3974
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3981
Intel® Xeon® Processor E5607 Discontinued Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3985
Intel® Xeon® Processor E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3988
Intel® Xeon® Processor E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3991
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 3997
Intel® Xeon® Processor W5590 Discontinued Q3'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4000
Intel® Xeon® Processor W5580 Discontinued Q1'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4004
Intel® Xeon® Processor X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4019
Intel® Xeon® Processor X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4034
Intel® Xeon® Processor X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4047
Intel® Xeon® Processor E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4066
Intel® Xeon® Processor E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4085
Intel® Xeon® Processor L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4103
Intel® Xeon® Processor E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4109
Intel® Xeon® Processor L5518 Discontinued Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4125
Intel® Xeon® Processor L5508 Discontinued Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 38 W 4133
Intel® Xeon® Processor E5507 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4135
Intel® Xeon® Processor L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 4139
Intel® Xeon® Processor E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4143
Intel® Xeon® Processor E5503 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4148
Intel® Xeon® Processor E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4152

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 62254
Intel® Integrated Server RAID Module AXX4SASMOD Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 62261
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 4 62262
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8 62263
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 62264
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 62265

Kontrolery Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje kablowe

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Internal Video Cable to External VGA Port Kit FXXSCVDCBL Q1'09 Discontinued 63362

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Q1'09 Discontinued 63588
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 63599

Opcje zamiennego modułu zarządzania oraz I/O

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
I/O Shield ASCIO Q1'09 Discontinued 64533

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Launched 64696

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5600

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów do stacji roboczych Intel® SC5000WS

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa karta sieciowa serii Intel® PRO/1000 PT

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Aktualizacja pakietu BIOS dla płyt serwerowych i® systemów serwerowych Intel® EFI opartych na chipsetach Intel® 55XX

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dla Technologia pamięci Intel® Rapid przedsiębiorstw (Intel® RSTe)

Wyświetl szczegóły

Interaktywny poradnik RAID dotyczący technologii Intel® Embedded Software RAID 2 (ESRT2)

Wyświetl szczegóły

Pakiet odzyskiwania systemu BIOS S5520HC S5500HC S5520HCT dla EFI

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x16 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 Gen 1,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 1,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Firewire

Firewire to standard interfejsu magistrali szeregowej do obsługi komunikacji o wysokiej przepustowości.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.