Strona główna pomocy technicznej Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Serwerowa płyta główna Intel® S5520HC

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Board S5520HC, 10 Pack, OEM Only

  • Kod zamówienia BB5520HC

Intel® Server Board S5520HC, Single

  • Kod zamówienia S5520HCR

Intel® Server Board S5520HC, 10 Pack, OEM Only

  • Kod zamówienia BB5520HCR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Zgodne produkty

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor X5690 Discontinued
Intel® Xeon® Processor X5680 Discontinued
Intel® Xeon® Processor X5677 Discontinued
Procesor Intel® Xeon® X5675 Discontinued
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued
Procesor Intel® Xeon® E5649 Launched
Intel® Xeon® Processor E5645 Launched
Procesor Intel® Xeon® L5640 Discontinued
Intel® Xeon® Processor E5640 Discontinued
Procesor Intel® Xeon® L5630 Discontinued
Procesor Intel® Xeon® E5630 Discontinued
Intel® Xeon® Processor E5620 Launched
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued
Intel® Xeon® Processor E5607 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5606 Discontinued
Intel® Xeon® Processor E5506 Launched
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued
Intel® Xeon® Processor X5570 Launched
Procesor Intel® Xeon® X5560 Launched
Intel® Xeon® Processor X5550 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5540 Launched
Procesor Intel® Xeon® L5530 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5530 Launched
Intel® Xeon® Processor L5520 Launched
Intel® Xeon® Processor E5520 Launched
Procesor Intel® Xeon® L5518 Launched
Intel® Xeon® Processor L5508 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5507 Launched
Procesor Intel® Xeon® L5506 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5504 Launched
Procesor Intel® Xeon® E5503 Launched
Intel® Xeon® Processor E5502 Launched

Intel® Integrated RAID (Moduły/Płyty główne)

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Moduł Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR Discontinued
Moduł Intel® Integrated Server RAID Module AXX4SASMOD Discontinued
Moduł Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 Discontinued
Moduł Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 Discontinued
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 Discontinued
Moduł Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 Discontinued

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler Intel® RAID RS25DB080 Launched
Kontroler Intel® RAID RS25GB008 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS25NB008 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2BL040 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2BL080 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2MB044 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2PI008 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2PI008DE Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2SG244 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2VB040 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2VB080 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2WC040 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2WC080 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RS2WG160 Discontinued
Kontroler Intel® RAID RT3WB080 Discontinued
Kontroler Intel® RAID SASMF8I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SASUC8I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SASWT4I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSAS144E Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSAS18E Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSASBB8I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSASJV Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSASLS4I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSASPH16I Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSASRB Discontinued
Kontroler Intel® RAID SRCSATAWB Discontinued

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Discontinued
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Launched

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Karta Remote Management Module 3 AXXRMM3 Discontinued

Spare I/O & Management Module Options

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
I/O Shield AXXTIO Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5600

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® SC5600BASE Discontinued
Intel® Server Chassis SC5600BRP Discontinued
Obudowa serwerowa Intel® SC5600LX Discontinued

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5650

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis SC5650BRP Discontinued
Obudowa serwerowa Intel® SC5650DP Discontinued

Karty sieciowe Gigabit Ethernet

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Dwuportowa serwerowa karta sieciowa Intel® PRO/1000 PT Discontinued
Czteroportowa serwerowa karta sieciowa Intel® PRO/1000 PT Low Profile Discontinued
Dwuportowa serwerowa karta sieciowa Intel® PRO/1000 PF Discontinued
Karta sieciowa z dwoma portami Intel® Gigabit ET do serwerów Launched
Karta sieciowa z dwoma portami Intel® Gigabit EF do serwerów Discontinued

Seria Intel® SSD DC S3700

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC S3700 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD DC S3700 (400GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) Launched
Seria Intel® SSD DC S3700 (200GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) Launched
Seria Intel® SSD DC S3700 (100GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) Launched

Seria Intel® SSD 710

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD 710 (100GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 710 (200GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 710 (300GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued

Seria Intel® SSD 510

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD 510 (120GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 34nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 510 (250GB, 2,5 cala SATA 6Gb/s, 34nm, MLC) Discontinued

Seria Intel® SSD 320

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD 320 (40GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 320 (80GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 320 (160GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 320 (300GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD 320 (600GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 25nm, MLC) Discontinued

Seria Intel® SSD X25-M

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Seria Intel® SSD X25-M (80GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 34nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD X25-M (120GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 34nm, MLC) Discontinued
Seria Intel® SSD X25-M (160GB, 2,5 cala SATA 3Gb/s, 34nm, MLC) Discontinued

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

PCIe x8 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 1,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Więcej opcji pomocy technicznej dla Serwerowa płyta główna Intel® S5520HC

Pomoc techniczna dotycząca produktówPomoc techniczna dotycząca produktów
Materiały do pobrania i oprogramowanieMateriały do pobrania i oprogramowanie
Społeczność pomocy technicznejSpołeczność pomocy technicznej
Gwarancja i wymiana gwarancyjnaGwarancja i wymiana gwarancyjna

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.