Mikroukład koncentratora kontrolera pamięci i obsługi grafiki Intel® 82Q43

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TCASE 105°C
  • Wymiary obudowy 34mm x 34mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Yes

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zgodne produkty

Starsze procesory Intel® Core™

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Core™2 Quad Q9650 Discontinued Q3'08 4 3.00 GHz 12 MB L2
Procesor Intel® Core™2 Quad Q9550S Discontinued Q1'09 4 2.83 GHz 12 MB L2
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550 Discontinued Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2
Procesor Intel® Core™2 Quad Q9450 Discontinued Q1'08 4 2.66 GHz 12 MB L2
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400S Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 6 MB L2
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400 Discontinued Q3'08 4 2.66 GHz 6 MB L2
Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 Discontinued Q1'08 4 2.50 GHz 6 MB L2
Intel® Core™2 Quad Processor Q6700 Discontinued Q3'07 4 2.66 GHz 8 MB L2
Procesor Intel® Core™2 Quad Q6600 Discontinued Q1'07 4 2.40 GHz 8 MB L2

Procesor Intel® Celeron® – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Celeron® Processor 450 Discontinued Q3'08 1 2.20 GHz 512 KB L2
Procesor Intel® Celeron® 440 Discontinued Q3'06 1 2.00 GHz 512 KB L2
Intel® Celeron® Processor 430 Discontinued Q2'07 1 1.80 GHz 512 KB L2
Procesor Intel® Celeron® 420 Discontinued Q2'07 1 1.60 GHz 512 KB L2

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel Clear® Video to właściwie pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.