Strona główna produktów Dane techniczne produktu Chipsety
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Kontrolery pamięci Intel® E8870

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 4
  • Wymiary obudowy Multiple

Technologie zaawansowane

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® 82870DH DDR Memory Hub (DMH)

  • MM# 846110
  • Kod SPEC SL5X2
  • Kod zamówienia KC82870DH

Intel® E8870 Scalable Node Controller (SNC)

  • MM# 848421
  • Kod SPEC SL5X5
  • Kod zamówienia KW82870MC
  • Numer wersji A1

Intel® E8870 Scalable Node Controller (SNC)

  • MM# 852616
  • Kod SPEC SL6XR
  • Kod zamówienia KW82870MC
  • Numer wersji C0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SL5X2

SL6XR

SL5X5

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Itanium® z serii 9100

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesor Intel® Itanium® z serii 9000

Nazwa produktu Stan Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Itanium® Processor 9050 Discontinued 2 1.60 GHz 24 MB L2 Cache 104 W 27319
Intel® Itanium® Processor 9040 Discontinued 2 1.60 GHz 18 MB L2 Cache 104 W 27342
Intel® Itanium® Processor 9030 Discontinued 2 1.60 GHz 8 MB L2 Cache 104 W 27353
Intel® Itanium® Processor 9020 Discontinued 2 1.42 GHz 12 MB L2 Cache 104 W 27364
Intel® Itanium® Processor 9015 Discontinued Q1'07 2 1.40 GHz 12 MB L2 Cache 104 W 27371
Intel® Itanium® Processor 9010 Discontinued 2 1.60 GHz 6 MB L2 Cache 104 W 27391

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Strona / Wyświetl wszystko

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel Clear® Video to właściwie pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.