Intel® 82564EB Gigabit Ethernet PHY
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Karta sieciowa Intel® 82564 Gigabit Ethernet PHY
-
Nazwa kodowa
Nazwa Gilgal poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q1'06
-
Litografia
150 nm
-
TDP
1.3 W
-
Zakres temperatur roboczych
0°C to 60°C
-
Temperatura pracy (maksymalna)
60 °C
-
Temperatura pracy (minimalna)
0 °C
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
Dane techniczne sieci
-
Konfiguracja portu
Single
-
Typ interfejsu systemu
GLCI/LCI
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
14x14mm
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Intel® 82564EB Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tray
- MM# 864997
- Kod zamówienia HY82564EB
- Numer wersji C0
Intel® 82564EB Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tape
- MM# 865011
- Kod SPEC SL7WH
- Kod zamówienia HY82564EB
- Numer wersji C0
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
INFORMACJE O PCN/MDDS
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Narzędzia administracyjne do Intel® Network Adapters
Intel® Ethernet informacje o wersji produktu
Przewodnik użytkownika karty sieciowej dla kart sieciowych Intel® Ethernet
sterowniki karta Intel® Ethernet dla systemu MS-DOS*
Wyłączenie możliwości odciążenia sumy kontrolnej TCP-IPv6 za pomocą kontrolerów Intel® 1/10 GbE
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.