Procesor Intel® Core™2 Duo T8100

pamięć podręczna 3 MB, 2,10 GHz, FSB 800 MHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja wydajności

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda PGA478, BGA479
  • TJUNCTION 105°C
  • Wymiary obudowy 35mm x 35mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 107 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 410 million

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 893666
  • Kod SPEC SLAPS
  • Kod zamówienia EC80577GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 893716
  • Kod SPEC SLAP9
  • Kod zamówienia FF80577GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • MM# 895040
  • Kod SPEC SLAPT
  • Kod zamówienia EC80576GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 895505
  • Kod SPEC SLAUU
  • Kod zamówienia FF80576GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8

  • MM# 895741
  • Kod SPEC SLAP9
  • Kod zamówienia BX80577T8100
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708583

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 896002
  • Kod SPEC SLAVJ
  • Kod zamówienia FF80577GG0453MN
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • MM# 896670
  • Kod SPEC SLAXG
  • Kod zamówienia EC80577GG0453MN
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 897124
  • Kod SPEC SLAYZ
  • Kod zamówienia FF80576GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • MM# 897133
  • Kod SPEC SLAYP
  • Kod zamówienia FF80577GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411708078

Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCBGA8, Tray

  • MM# 897184
  • Kod SPEC SLAZD
  • Kod zamówienia EC80576GG0453M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706411

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor T8100 (3M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8

  • MM# 897279
  • Kod SPEC SLAYP
  • Kod zamówienia BX80577T8100
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji M0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708583

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SLAXG

SLAP9

SLAZD

SLAPT

SLAVJ

SLAYP

SLAYZ

SLAUU

SLAPS

Produkty kompatybilne

Chipsety Intel® z serii 960

Nazwa produktu Stan Wersja PCI Express TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® 82GM965 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 13.5 W 67981
Intel® 82GME965 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 13.5 W 68064
Intel® 82PM965 Memory Controller Discontinued 1.1 8 W 68095

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TJUNCTION

Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.