Intel® Core™2 Duo Processor E8400

6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda LGA775
  • TCASE 72.4°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 107 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 410 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Yes

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Kod SPEC SLAPL
  • Kod zamówienia EU80570PJ0806M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Kod SPEC SLB9J
  • Kod zamówienia BX80570E8400
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Kod SPEC SLAPL
  • Kod zamówienia BX80570E8400
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji C0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Kod zamówienia BX80570E8400
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji C0

Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Kod SPEC SLB9J
  • Kod zamówienia AT80570PJ0806M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji E0

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Kod SPEC SLAPL
  • Kod zamówienia BX80570E8400A
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji C0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLAPL

SLB9J

Zgodne produkty

Znajdź zgodne płyty główne do komputerów stacjonarnych

Znajdź płyty zgodne z Intel® Core™2 Duo Processor E8400 w narzędziu firmy Intel do sprawdzania zgodności komponentów do komputerów stacjonarnych

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S3200SH

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® BSHBBL Discontinued ATX Rack LGA775
Serwerowa płyta główna Intel® S3200SHV Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Tak
Serwerowa płyta główna Intel® S3210SHLC Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Tak
Serwerowa płyta główna Intel® S3210SHLX Discontinued ATX Rack or Pedestal LGA775 Tak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® X38ML

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® X38ML Discontinued Custom Rack LGA775 Nie

Rodzina Intel® Server System SR1000SH

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1530SH Discontinued 1U Rack LGA775

Chipsety Intel® z serii 4

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Koncentrator kontrolera pamięci Intel® 82X48 Discontinued Nie 30.5 W
Mikroukład koncentratora kontrolera pamięci i obsługi grafiki Intel® 82G45 Launched Tak 24 W
Mikroukład koncentratora kontrolera pamięci i obsługi grafiki Intel® 82G43 Launched Nie 24 W
Intel® 82G41 Graphics and Memory Controller Hub Launched Tak 25 W
Koncentrator kontrolera pamięci Intel® 82P45 Launched Nie 22 W

Chipsety Intel® z serii 3

Nazwa produktu Stan Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® 82X38 Memory Controller Launched Nie 26.5 W
Kontroler pamięci i obsługi grafiki Intel® 82G35 Launched Nie 28 W
Intel® 82G33 Graphics and Memory Controller Launched Nie 19 W
Kontroler pamięci i obsługi grafiki Intel® 82G31 Launched Nie 17 W

Chipsety Intel® z serii 3000

Nazwa produktu Stan Szybkość magistrali Wersja PCI Express Wersja USB Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Kontroler pamięci Intel® 3210 Launched 1.1 Tak 21.3 W

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.