Procesor Intel® Xeon® X5460

pamięć podręczna 12 MB, 3,16 GHz, FSB 1333 MHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja wydajności

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda LGA771
  • TCASE 63°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 214 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 820 million

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 893444
  • Kod SPEC SLANP
  • Kod zamówienia EU80574KJ087N
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708113

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 894817
  • Kod SPEC SLANP
  • Kod zamówienia BX80574X5460A
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706485707061708551

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 894818
  • Kod SPEC SLANP
  • Kod zamówienia BX80574X5460P
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji C0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 709111

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 898578
  • Kod SPEC SLBBA
  • Kod zamówienia AT80574KJ087N
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji E0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708113

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 898970
  • Kod SPEC SLBBA
  • Kod zamówienia BX80574X5460A
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji E0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 706485707061708551

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 898971
  • Kod SPEC SLBBA
  • Kod zamówienia BX80574X5460P
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji E0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 709111

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SLBBA

SLANP

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000PA

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000PAL

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S5000XALR Q3'06 Discontinued SSI-TEB Rack LGA771 65761

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000PSL

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S5000PSLROMBR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65765
Intel® Server Board S5000PSLSASR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65775
Intel® Server Board S5000PSLSATAR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65786
Intel® Server Board S5000XSLSATAR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65800

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000SF

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S5000VSA

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S5000VSA4DIMMR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65819
Intel® Server Board S5000VSASASR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65826
Intel® Server Board S5000VSASATAR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65838
Intel® Server Board S5000VSASCSIR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 65851

Płyta główna rodziny Intel® S5000XVN do stacji roboczych

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation Board S5000XVNSASR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 65899
Intel® Workstation Board S5000XVNSATAR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 65903

Rodzina systemów serwerowych Intel® SR1500AL

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina systemów serwerowych Intel® SR1550AL

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1550ALR Q2'09 Discontinued 1U Rack LGA771 66063
Intel® Server System SR1550ALSASR Q2'09 Discontinued 1U Rack LGA771 66069

Rodzina Intel® Server System SR1560SF

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR1560SF Q2'07 Discontinued 1U Rack LGA771 66073
Intel® Server System SR1560SFHS Q2'07 Discontinued 1U Rack LGA771 66077

Rodzina systemów serwerowych Intel® SR2500AL

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System SR2500ALBRPR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66305
Intel® Server System SR2500ALLXR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66312

Chipsety Intel® z serii 5000

Nazwa produktu Stan Wersja PCI Express TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® 5100 Memory Controller Discontinued 1.1 25.7 W 69084
Intel® 5000X Memory Controller Discontinued 1.1 32.4 W 69099
Intel® 5000P Memory Controller Discontinued 1.1 30 W 69134

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.