Procesor Intel® Celeron® M 530

Procesor Intel® Celeron® M 530

pamięć podręczna 1 MB, 1,73 GHz, FSB 533 MHz Socket M

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda PPGA478, PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Wymiary obudowy 35mm x 35mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 143 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 291 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M, Tray

  • MM# 886156
  • Kod SPEC SL9VA
  • Kod zamówienia LF80537NE0301M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji A1
  • US HTS 8542310001

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M, Tray

  • MM# 885676
  • Kod SPEC SL9UY
  • Kod zamówienia LF80537NE0301M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji B2
  • US HTS 8542310001

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M, Tray

  • MM# 899871
  • Kod SPEC SLGFL
  • Kod zamówienia LF80537NE0301M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji G2
  • US HTS 8542310001

Boxed Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M

  • MM# 891955
  • Kod SPEC SLA2G
  • Kod zamówienia BX80537530
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji A1
  • US HTS 0099NO-HTS

Boxed Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M

  • MM# 889878
  • Kod SPEC SL9VA
  • Kod zamówienia BX80537530
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji A1
  • US HTS 8542310001

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCBGA, Socket M, Tray

  • MM# 899899
  • Kod SPEC SLGFY
  • Kod zamówienia LE80537NE0301M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji G2
  • US HTS 8542310001

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M, Tray

  • MM# 889692
  • Kod SPEC SL9VA
  • Kod zamówienia BX80537NE0301M
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji A1
  • US HTS 8542310001

Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCBGA, Socket M, Tray

  • MM# 891080
  • Kod SPEC SLA6Y
  • Kod zamówienia LE80537NE0301M
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji B2
  • US HTS 8542310001

Boxed Intel® Celeron® M Processor 530 (1M Cache, 1.73 GHz, 533 MHz FSB) uFCPGA, Socket M

  • MM# 893029
  • Kod SPEC SLA2G
  • Kod zamówienia BX80537530T
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji A1
  • US HTS 8542310001

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS Różni się w zależności od produktu

INFORMACJE O PCN/MDDS

SL9UY

SLGFL

SLGFY

SL9VA

SLA6Y

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TJUNCTION

Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.