Kontroler pamięci Intel® 5000P

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2
  • TCASE 105°C
  • Wymiary obudowy 42.5mm x 42.5mm

Technologie zaawansowane

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® 5000P Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884950
  • Kod SPEC SL9TN
  • Kod zamówienia NQ5000P
  • Numer wersji G1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707790708400

Intel® 5000P Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884951
  • Kod SPEC SL9TP
  • Kod zamówienia QG5000P
  • Numer wersji G1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707790708400

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SL9TP

SL9TN

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Xeon®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Processor X5470 Discontinued Q3'08 4 3.33 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4202
Intel® Xeon® Processor X5460 Discontinued Q4'07 4 3.16 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4215
Intel® Xeon® Processor X5450 Discontinued Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4236
Intel® Xeon® Processor E5450 Discontinued Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4247
Intel® Xeon® Processor E5440 Discontinued Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4262
Intel® Xeon® Processor L5430 Discontinued Q3'08 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4279
Intel® Xeon® Processor E5430 Discontinued Q4'07 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4285
Intel® Xeon® Processor L5420 Discontinued Q1'08 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4297
Intel® Xeon® Processor E5420 Discontinued Q4'07 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4308
Intel® Xeon® Processor L5410 Discontinued Q1'08 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4318
Intel® Xeon® Processor E5410 Discontinued Q4'07 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4328
Intel® Xeon® Processor L5408 Discontinued Q1'08 4 2.13 GHz 12 MB L2 Cache 40 W 4344
Intel® Xeon® Processor E5405 Discontinued Q4'07 4 2.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4349
Intel® Xeon® Processor X5270 Discontinued Q3'08 2 3.50 GHz 6 MB L2 Cache 80 W 4566
Intel® Xeon® Processor X5260 Discontinued Q4'07 2 3.33 GHz 6 MB L2 Cache 80 W 4569
Intel® Xeon® Processor L5248 Discontinued 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 55 W 4591
Intel® Xeon® Processor L5240 Discontinued Q2'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 40 W 4594
Intel® Xeon® Processor E5240 Discontinued Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4603
Intel® Xeon® Processor L5238 Discontinued Q1'08 2 2.66 GHz 6 MB L2 Cache 35 W 4619
Intel® Xeon® Processor E5220 Discontinued Q1'08 2 2.33 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4630
Intel® Xeon® Processor L5215 Discontinued Q3'08 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 20 W 4640
Intel® Xeon® Processor E5205 Discontinued Q4'07 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4643

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel Clear® Video to właściwie pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.