Kontroler pamięci i obsługi grafiki Intel® 82Q963

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TCASE 97°C
  • Wymiary obudowy 34mm x 34mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® 82Q963 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 915894
  • Kod SPEC SLJAD
  • Kod zamówienia LE82Q963
  • Numer wersji C3

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SLJAD

Zgodne produkty

Starsze procesory Intel® Core™

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™2 Duo Processor E6700 Discontinued Q3'06 2 2.66 GHz 4 MB L2
Procesor Intel® Core™2 Duo E6600 Discontinued Q3'06 2 2.40 GHz 4 MB L2
Intel® Core™2 Duo Processor E6420 Discontinued Q2'07 2 2.13 GHz 4 MB L2
Intel® Core™2 Duo Processor E6320 Discontinued Q2'07 2 1.86 GHz 4 MB L2
Procesor Intel® Core™2 Duo E6400 Discontinued Q3'06 2 2.13 GHz 2 MB L2
Intel® Core™2 Duo Processor E6300 Discontinued Q3'06 2 1.86 GHz 2 MB L2

Procesor Intel® Celeron® – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache Układ graficzny procesora Rekomendowana cena klienta SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Procesor Intel® Celeron® D 365 Discontinued Q1'07 1 3.60 GHz 512 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 360 Discontinued Q4'06 1 3.46 GHz 512 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 355 Discontinued Q4'05 1 3.33 GHz 256 KB L2
Procesor Intel® Celeron® D 356 Discontinued Q2'06 1 3.33 GHz 512 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 352 Discontinued Q2'06 1 3.20 GHz 512 KB L2
Procesor Intel® Celeron® D 351 Discontinued Q3'05 1 3.20 GHz 256 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 347 Discontinued Q4'06 1 3.06 GHz 512 KB L2
Procesor Intel® Celeron® D 346 Discontinued 1 3.06 GHz 256 KB L2
Procesor Intel® Celeron® D 341 Discontinued Q2'04 1 2.93 GHz 256 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 340J Discontinued Q4'04 1 2.93 GHz 256 KB L2
Procesor Intel® Celeron® D 340 Discontinued Q4'04 1 2.93 GHz 256 KB L2
Intel® Celeron® D Processor 336 Discontinued 1 2.80 GHz 256 KB L2

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel Clear® Video to właściwie pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.