Intel® HM770 Chipset
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Intel® 700 Series Mobile Chipsets
-
Nazwa kodowa
Nazwa Raptor Lake poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Mobile
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q1'23
-
TDP
3.7 W
-
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Tak
-
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Informacje dodatkowe
Dane techniczne pamięci
Układ graficzny procesora
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
4
Opcje rozszerzeń
-
Wersja magistrali DMI (Direct Media Interface)
4.0
-
Maksymalna liczba linii DMI
8
-
Wersja PCI Express
3.0, 4.0
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
x1,x2,x4
-
Maksymalna liczba linii PCI Express
28
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
14
-
Konfiguracja USB
Up to 4 - USB 3.2 Gen 2x2 (20Gb/s) Ports
Up to 10 - USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
Up to 10 - USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
-
Wersja USB
3.2, 2.0
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
8
-
Konfiguracja RAID
0,1,5,10
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Integrated MAC
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora
1x16+1x4 or 2x8+1x4
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
28mm x 25mm
Technologie zaawansowane
-
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
16
-
Technologia Intel® HD Audio
Tak
-
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
-
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
-
Intel® Rapid Start Technology
Tak
-
Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI
Tak
-
Technologia Intel® Smart Sound
Tak
-
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
Zamawianie i zgodność
Produkty kompatybilne
Procesor Intel® Core™ i9 trzynastej generacji
Procesor Intel® Core™ i7 trzynastej generacji
Procesor Intel® Core™ i5 trzynastej generacji
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Wymuszanie wyższych częstotliwości oznacza możliwość osiągania wyższych częstotliwości rdzenia, układu graficznego i pamięci przez niezależne podnoszenie częstotliwości zegara procesora bez negatywnego wpływu na pozostałe komponenty systemu
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Liczba modułów DIMM na kanał
Liczba układów DIMM na kanał określa ilość podwójnych modułów pamięci DIMM obsługiwanych przez każdy kanał pamięci procesora
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Obsługiwanie podkręcania pamięci
Podkręcanie oznacza możliwość osiągnięcia wyższych częstotliwości rdzenia i pamięci poprzez zmianę napięcia lub częstotliwości zegara bez wpływu na inne komponenty systemu.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora
Ilość konfiguracji określa liczbę linii i możliwości bifurkacji dostępne w porcie PCI express. Uwaga: Rzeczywista ilość konfiguracji złącza PCI express procesora będzie zależeć lub będzie ograniczana przez wartość tego atrybutu płyty głównej, nawet jeśli możliwości procesora pozwalają na obsługę dodatkowych konfiguracji.
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.
Technologia Intel® HD Audio
Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.
Technologia Intel® Matrix Storage
Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.
Intel® Rapid Start Technology
Technologia Intel® Rapid Start umożliwia szybkie wznawianie pracy komputera ze stanu hibernacji.
Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI
Włącza technologię Intel® Rapid Storage do obsługi urządzeń pamięci masowej PCI, zapewnia ochronę, wydajność i możliwość rozbudowy platformy.
Technologia Intel® Smart Sound
Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany cyfrowy procesor sygnałowy (DSP) do obróbki dźwięku i połączeń audio/głosowych.
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
OSTRZEŻENIE: Zmiana częstotliwości zegara i/lub napięcia może (i) zmniejszyć stabilność i żywotność systemu oraz procesora; (ii) spowodować uszkodzenie procesora i innych składników systemu; (iii) spowodować zmniejszenie wydajności systemu; (iv) wywołać dodatkową emisję ciepła lub spowodować inne uszkodzenia; oraz (v) wywierać wpływ na integralność danych systemu. Firma Intel nie przeprowadzała testów, ani nie udziela gwarancji w przypadku procesora pracującego w warunkach innych niż wymienione w specyfikacji. Firma Intel nie przyjmuje odpowiedzialności, że procesor jest przydatny do jakiegokolwiek określonego celu, jeśli jest on używany ze zmienioną częstotliwością zegara i/lub napięcia. Więcej informacji można uzyskać pod adresem http://www.intel.com/content/www/pl/pl/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html
Technologia Intel® Rapid Start wymaga odpowiedniego procesora firmy Intel®, oprogramowania firmy Intel® i aktualizacji systemu BIOS oraz dysku Solid-State Drive (SSD) lub dysku hybrydowego. Wyniki mogą się różnić w zależności od konfiguracji systemu. Więcej informacji można uzyskać u producenta komputera.
Funkcje wymuszania wyższych częstotliwości pracy są dostępne w wybranych połączeniach chipsetu i procesora. Zmiana częstotliwości zegara lub napięcia może spowodować uszkodzenie lub skrócenie czasu eksploatacji procesora i innych komponentów systemu, a także zmniejszyć stabilność i wydajność systemu. Gwarancje na produkty mogą nie mieć zastosowania, jeśli procesor będzie pracować w warunkach innych niż wymienione w specyfikacji. Dodatkowych informacji udzielają producenci systemu i komponentów.