Obudowa serwerowa Intel® FC2FAC27W0 pełnej szerokości chłodzona powietrzem bez zasilaczy

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® FC2000
  • Nazwa kodowa Nazwa Optimus Beach poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'23
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, May 5, 2023
  • Ostatnie zamówienie Friday, June 30, 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack front IO
  • Wymiary obudowy 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Rynek docelowy High Performance Computing, Scalable Performance
  • Zasilacz 2700 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 0
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • TDP 350 W
  • Obejmuje elementy (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (1) – EMP module filler

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting 2U PCIe* Accelerator Module . No PSUs included

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Chassis FC2FAC27W0 Full-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARXZ
  • Kod zamówienia FC2FAC27W0
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 707039

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerów Intel® D50DNP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62153

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64254

Opcje zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2700W Air-Cooled Power Supply FCXX27CRPSAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64311
Air-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKAC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64338
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64344

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Launched 64364

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Air-Cooled 40mm Fan Kit FCXX40MMACFAN Q1'23 Launched 64955
Air-Cooled 60mm Fan Kit FCXX60MMACFAN Q1'23 Launched 64956

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.