Procesor Intel® Core™ i9-13900
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Procesor Intel® Core™ i9 trzynastej generacji
-
Nazwa kodowa
Nazwa Raptor Lake poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Desktop
-
Numer procesora
i9-13900
-
Litografia
Intel 7
-
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet, Workstation
Specyfikacja procesora
-
Liczba rdzeni
24
-
Liczba rdzeni Performance-core
8
-
Liczba rdzeni Efficient-core
16
-
Liczba wątków
32
-
Maks. częstotliwość turbo
5.60 GHz
-
Częstotliwość z funkcją Intel® Thermal Velocity Boost
5.60 GHz
-
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
5.50 GHz
-
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Performance-core
5.20 GHz
-
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Efficient-core
4.20 GHz
-
Częstotliwość bazowa rdzeni Performance-core
2.00 GHz
-
Częstotliwość bazowa rdzeni Efficient-core
1.50 GHz
-
Cache
36 MB Intel® Smart Cache
-
Łącznie pamięci podręcznej L2
32 MB
-
Podstawowa moc procesora
65 W
-
Maksymalna moc turbo
219 W
Informacje dodatkowe
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q1'23
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
Dane techniczne pamięci
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
-
Rodzaje pamięci
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. przepustowość pamięci
89.6 GB/s
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Tak
Układ graficzny procesora
-
Układ graficzny procesora ‡
Grafika UHD Intel® 770
-
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
300 MHz
-
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.65 GHz
-
Wyjście do grafiki
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
-
Jednostki wykonawcze
32
-
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Maks. rozdzielczość (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Obsługa DirectX*
12
-
Obsługa OpenGL*
4.5
-
Obsługa OpenCL*
3.0
-
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
2
-
Intel® Quick Sync Video
Tak
-
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
4
-
Identyfikator urządzenia
0xA780
Opcje rozszerzeń
-
Wersja magistrali DMI (Direct Media Interface)
4.0
-
Maksymalna liczba linii DMI
8
-
Skalowalność
1S Only
-
Wersja PCI Express
5.0 and 4.0
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Up to 1x16+4, 2x8+4
-
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Dane techniczne pakietu
-
Obsługiwane gniazda
FCLGA1700
-
Maks. konfiguracja procesora
1
-
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020C
-
TJUNCTION
100°C
-
Wymiary obudowy
45.0 mm x 37.5 mm
Technologie zaawansowane
-
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
-
Intel® Thread Director
Tak
-
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
-
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
-
Technologia Intel® Adaptive Boost
Tak
-
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
-
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Tak
-
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
2.0
-
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tak
-
Intel® 64 ‡
Tak
-
Zestaw instrukcji
64-bit
-
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
Stany bezczynności
Tak
-
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
-
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
-
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
-
Kryteria kwalifikacji Intel vPro® ‡
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform
-
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Tak
-
Technologia Intel® Active Management Technology (AMT) ‡
Tak
-
Intel® Standard Manageability (ISM) ‡
Tak
-
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡
Tak
-
Intel® One-Click Recovery ‡
Tak
-
Intel® Hardware Shield — kryteria kwalifikowalności ‡
Tak
-
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
Tak
-
Intel® Total Memory Encryption - Multi Key
Tak
-
Intel® AES New Instructions
Tak
-
Secure Key
Tak
-
Intel® OS Guard
Tak
-
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Tak
-
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Tak
-
Intel® Boot Guard
Tak
-
Mode-based Execute Control (MBE)
Tak
-
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
-
Technologia wirtualizacji Intel® z technologią Redirect Protection (VT-rp) ‡
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Tak
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS 740.17B1
- US HTS 8542310001
Informacje o PCN
Produkty kompatybilne
Znajdź zgodne płyty główne do komputerów stacjonarnych
Znajdź płyty zgodne z Procesor Intel® Core™ i9-13900 w narzędziu firmy Intel do sprawdzania zgodności komponentów do komputerów stacjonarnych
Chipsety Intel® z serii 700 do komputerów stacjonarnych
Chipsety Intel® z serii 600 do komputerów stacjonarnych
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Częstotliwość z funkcją Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara powyżej częstotliwości, które zapewnia technologia Intel® Turbo Boost w odniesieniu do jednego i wielu rdzeni, w zależności od tego, o ile temperatura pracy procesora jest niższa od temperatury maksymalnej, oraz od tego, czy jest dostępna moc Turbo. Przyrost częstotliwości i czas jego trwania zależy od obciążenia, możliwości procesora i rodzaju chłodzenia procesora.
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 określa najwyższą wydajność rdzenia/rdzeni procesora i dzięki odpowiedniemu chłodzeniu oraz zapasowi mocy zapewnia większą wydajność rdzeni poprzez zwiększenie częstotliwości. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 jest częstotliwością zegara procesora pracującego w tym trybie.
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Performance-core
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni P-core uzyskana dzięki technologii Intel® Turbo Boost.
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni Efficient-core
Maksymalna częstotliwość turbo rdzeni E-core uzyskana dzięki technologii Intel® Turbo Boost.
Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
Podstawowa moc procesora
Uśrednione w czasie rozproszenie mocy zweryfikowane podczas produkcji, którego procesor nie może przekroczyć, wykonując określone przez firmę Intel obciążenie robocze o wysokiej złożoności przy częstotliwości bazowej i przy temperaturze złącza zgodnie z danymi w arkuszu danych dla segmentu i konfiguracji produktu.
Maksymalna moc turbo
Maksymalne utrzymujące się (>1 s) rozpraszanie mocy procesora ograniczone przez sterowanie prądem lub temperaturą. Moc chwilowa może przekroczyć maksymalną moc turbo przez krótki czas (<=10 ms). Uwaga: maksymalna moc turbo jest konfigurowalna przez dostawcę systemu i może być zależna od systemu.
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Układ graficzny procesora ‡
Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor z funkcjami obsługi grafiki, materiałów multimedialnych i wyświetlania. Udoskonalone funkcje układów graficznych Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics i Iris Pro Graphics obsługują konwersję plików multimedialnych, wysoką szybkość odświeżania oraz filmy w rozdzielczości 4K Ultra HD (UHD). Więcej informacji można znaleźć na stronie Technologia Intel® Graphics.
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
Częstotliwość podstawowa układu graficznego odnosi się do klasyfikowanej/gwarantowanej częstotliwości zegara renderowania grafiki w jednostkach MHz.
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
Dynamiczna zmiana częstotliwości rdzenia graficznego procesora odnosi się do maksymalnej oportunistycznej częstotliwości zegara renderowania grafiki (w MHz) osiąganej przez technologię Grafika HD Intel® z funkcją Dynamic Frequency.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Jednostki wykonawcze
Jednostka wykonawcza jest podstawowym elementem technologicznym architektury grafiki firmy Intel. Jednostki wykonawcze są optymalizowane przez procesor obliczeniowy do wielowątkowości współbieżnej w celu uzyskania mocy obliczeniowej dużej skali.
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
Maksymalna rozdzielczość (HDMI) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.
Maks. rozdzielczość (DP)‡
Maksymalna rozdzielczość (DP) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
Maksymalna rozdzielczość (Wbudowany płaski wyświetlacz) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor dla urządzenia z wbudowanym płaskim wyświetlaczem (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość urządzenia może być niższa.
Obsługa DirectX*
DirectX to zestaw funkcji API (Application Programming Interfaces) z kolekcji Microsoft określonej wersji wspomagający generowanie zadań obliczeniowych dla multimediów.
Obsługa OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) odnosi się do języka opisu różnych modeli renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D, ale także do opartych na tym języku platform tworzenia modeli API (Application Programming Interface).
Obsługa OpenCL*
OpenCL (Open Computing Language) to wieloplatformowy API (interfejs programowania aplikacji) do heterogenicznego programowania równoległego.
Wieloformatowe silniki koder-dekoder
Wieloformatowe silniki koder-dekoder umożliwiają kodowanie i dekodowanie sprzętu. Pozwala to na osiągnięcie niesamowitej jakości odtwarzania wideo, tworzenia treści oraz streamingu.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video pozwala na szybką konwersję materiałów filmowych. Umożliwia ich odtwarzanie w przenośnych odtwarzaczach multimedialnych, udostępnianie w Internecie oraz tworzenie i edycję.
Technologia Intel® Clear Video HD
Technologia Intel Clear® Video HD to — podobnie jak jej poprzednik czyli technologia Intel® Clear Video — pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy. Technologia Intel® Clear Video HD wykorzystuje mechanizmy poprawiania jakości wideo, dzięki czemu kolory na ekranie są bogatsze, a odcienie skóry są odwzorowane bardziej realistycznie.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.
Specyfikacja systemu Thermal Solution
Referencyjna specyfikacja radiatorów firmy Intel zapewniająca poprawne działanie tego produktu.
TJUNCTION
Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy zaprojektowany do uruchamiania obciążeń roboczych AI skoncentrowanych na dźwięku i szybkości. Technologia Intel® GNA została stworzona z myślą o uruchamianiu sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor obsługujący to obciążenie robocze.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych w procesor technologii przyspieszających głębokie uczenie na potrzeby sztucznej inteligencji. Rozszerza on instrukcje Intel AVX-512 o nowy zestaw Vector Neural Network Instruction (VNNI), które w porównaniu z poprzednimi generacjami znacznie podnoszą wydajność wnioskowania w głębokim uczeniu.
Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift steruje stanami poboru mocy na poziomie sprzętowym, aby znacznie zwiększyć wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia mających na celu optymalizację wydajności i energooszczędności.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara powyżej częstotliwości, które zapewnia technologia Intel® Turbo Boost w odniesieniu do jednego i wielu rdzeni, w zależności od tego, o ile temperatura pracy procesora jest niższa od temperatury maksymalnej, oraz od tego, czy jest dostępna moc Turbo. Przyrost częstotliwości i czas jego trwania zależy od obciążenia, możliwości procesora i rodzaju chłodzenia procesora.
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 określa najwyższą wydajność rdzenia/rdzeni procesora i dzięki odpowiedniemu chłodzeniu oraz zapasowi mocy zapewnia większą wydajność rdzeni poprzez zwiększenie częstotliwości.
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.
Intel® 64 ‡
Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.
Technologia Intel® Active Management Technology (AMT) ‡
Intel® AMT to rozwiązanie do zarządzania dla platform Intel vPro® Enterprise, które zapewnia zdalne zarządzanie poza pasmem w celu zapewnienia skutecznej proaktywnej i reakcyjnej konserwacji systemu za pomocą łączności Ethernet lub Wi-Fi i zawiera nadzbiór funkcji Intel® Standard Manageability.
Intel® Standard Manageability (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability to rozwiązanie do zarządzania dla platformy Intel vPro® Essentials, które stanowi podzestaw technologii Intel® AMT z zarządzaniem poza pasmem przez sieć Ethernet i Wi-Fi, ale bez funkcji KVM lub zarządzania nowym cyklem życiowym.
Intel® Hardware Shield — kryteria kwalifikowalności ‡
Technologia Intel® Hardware Shield zapewnia ochronę przed atakami na oprogramowanie sprzętowe w celu zwiększenia ochrony platformy. Jako część platformy Intel vPro®, technologia ta pozwala uzyskać pewność, że system operacyjny działa na legalnym sprzęcie. Zapewnia ona również widoczność zabezpieczeń od sprzętu do oprogramowania, aby system operacyjny mógł egzekwować pełniejsze zasady zabezpieczeń. Dowiedz się więcej o Intel® Hardware Shield.
Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET – Technologia Intel® Control-Flow Enforcement (CET) pomaga chronić przed niezgodnym z przeznaczeniem wykorzystaniem fragmentów legalnego kodu w atakach polegających na przejęciu kontroli przepływu programowania ukierunkowanego na zwrot (ROP).
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Secure Key
Technologia Intel® Secure Key to prawdziwy cyfrowy generator liczb losowych, wzmacniający algorytmy szyfrujące.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.
Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.
Mode-based Execute Control (MBE)
Metoda Mode-based Execute Control zwiększa niezawodność weryfikowania i egzekwowania integralności kodu na poziomie jądra.
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.
Procesor paletowany
Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.
Procesor pudełkowany
Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.
Procesor pudełkowany
Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maks. częstotliwość Turbo odpowiada maksymalnej częstotliwości jednordzeniowego procesora, jaką można uzyskać dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Więcej informacji na ten temat można znaleźć pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.
Procesory obsługujące przetwarzanie 64-bitowe w architekturze Intel® wymagają systemu BIOS obsługującego architekturę Intel 64.
Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów pozwalają odróżniać funkcje w obrębie jednej rodziny procesorów, a nie między różnymi rodzinami. Więcej informacji można uzyskać pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/processors/processor-numbers.html.
Więcej informacji zawierających m.in. szczegóły dotyczące procesorów obsługujących technologię Intel® HT można uzyskać pod adresem http://www.intel.com/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.