Intel® Data Center GPU Flex 170
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Intel® Data Center GPU z serii Flex
-
Nazwa kodowa
Nazwa Arctic Sound poprzednich produktów
-
Mikroarchitektura
Xe-HPG
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
8/24/2022
-
Okres gwarancji
3 yrs
-
Warunki użytkowania
Server/Enterprise
-
Przypadek użycia
Cloud Computing
Dane techniczne GPU
-
Jednostki wykonawcze
512
-
Xe-cores
32
-
Segmenty renderowe
8
-
Jednostki śledzenia promieni
32
-
Silniki Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX)
512
-
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
2050 MHz
-
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
1950 MHz
-
TBP
150 W
-
TDP
150 W
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Gen 4 x16
Dane techniczne pamięci
-
Wydzielona pamięć wysokiej przepustowości
16 GB
-
Typ pamięci
GDDR6
-
Interfejs pamięci grafiki
256 bit
-
Przepustowość pamięci grafiki
576 GB/s
Obsługiwane technologie
-
Śledzenie promieni
Tak
Dane techniczne I/O
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy‡
0
Cechy
-
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.264
Tak
-
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.265 (HEVC)
Tak
-
Kodowanie/dekodowanie AV1
Tak
-
VP9 Bitstream i dekodowanie
Tak
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Jednostki wykonawcze
Jednostka wykonawcza jest podstawowym elementem technologicznym architektury grafiki firmy Intel. Jednostki wykonawcze są optymalizowane przez procesor obliczeniowy do wielowątkowości współbieżnej w celu uzyskania mocy obliczeniowej dużej skali.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.