Zestaw Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNGi7
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw Intel® NUC z procesorami Intel® Core™ trzynastej generacji
-
Nazwa kodowa
Nazwa Raptor Canyon poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q4'22
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11, 64-bit*
-
Numer płyty głównej
NUC13SBBi7
-
Model płyty głównej
PCIe
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
5
-
TDP
125 W
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® Z690
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i7-13700K Processor (30M Cache, up to 5.40 GHz)
-
Liczba rdzeni
16
-
Liczba wątków
24
-
Litografia
Intel 7
-
Maks. częstotliwość turbo
5.40 GHz
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
Pamięć RAM i pamięć masowa
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
2x Thunderbolt 4, HDMI 2.1 TMDS compatible (4K60)
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
3
-
Karta graficzna
Supports PCIe x16 Gen5 3-slot wide GPU
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
Gen5, Gen4
-
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
Killer™ Wi-Fi 6E AX1690i
-
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
11
-
Konfiguracja USB
Rear: 6x USB 3.2g2, 2x TB4 (USB4); Front: 2x USB 3.2g1 Type-A, USB 3.2g2x2 Type-C
-
Wersja USB
3.2 Gen1, Gen2, Gen2x2, USB4
-
Łączna liczba portów SATA
4
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
4
-
Konfiguracja RAID
RAID-0 or RAID-1
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
(R) 7.1 digital, 3x 3.5mm + (F) 3.5mm
-
Zintegrowana karta sieci LAN
10GbE (AQC113) + Intel® i226-V
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Killer(tm) Wi-Fi 6E AX1690 (i/s)
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Dodatkowe wyprowadzenia
FRONT_PANEL
-
L. portów Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
337 x 318 x 129mm
Niezawodność i bezpieczeństwo
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Intel® NUC 13 Extreme Kit, NUC13RNGi7, w/ no cord, single pack
- MM# 99C51A
- Kod zamówienia RNUC13RNGI70000
Intel® NUC 13 Extreme Kit, NUC13RNGi7, w/ US cord, single pack
- MM# 99C51C
- Kod zamówienia RNUC13RNGI70001
Intel® NUC 13 Extreme Kit, NUC13RNGi7, w/ CN cord, single pack
- MM# 99C51H
- Kod zamówienia RNUC13RNGI70006
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Informacje o PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik Intel® Thunderbolt™ 4 dla systemu Windows 11* dla elementów obliczeniowych Intel® NUC 13 Extreme — NUC13SBB/Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG
Aktualizacja BIOS [SBRPL579]
Intel® Ethernet (LAN) Network Driver for Windows 11* for Intel® NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Sterownik Bezprzewodowy bluetooth firmy Intel® dla systemu Windows® 10 64-bitowego i Windows 11* dla Intel® NUC
Intel® NUC Software Studio Service for Intel® NUC Products
Sterownik szeregowe we/wy Intel® dla systemu Windows 11* dla zestawu Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG/element obliczeniowy Intel® NUC Extreme — NUC13SBB
Sterownik kontrolera USB PL2303 do UART dla systemu Windows 11* dla zestawu Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG/element obliczeniowy Intel® NUC Extreme — NUC13SBB
Sterownik audio ALC1220 dla systemu Windows 11* dla zestawu Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG/element obliczeniowy Intel® NUC Extreme — NUC13SBB
Sterownik Intel® Management Engine konsumencki dla systemu Windows 11* dla zestawu Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG/element obliczeniowy Intel® NUC Extreme — NUC13SBB
Sterownik połączenia sieciowego Marvell AQtion* (LAN) dla systemu Windows 11* dla zestawu Intel® NUC 13 Extreme — NUC13RNG/element obliczeniowy Intel® NUC Extreme — NUC13SBB
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń do komunikacji bezprzewodowej
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
L. portów Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia Intel® Matrix Storage
Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.