Intel® Server System M50FCP2UR312

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina serwerów Intel® M50FCP
  • Nazwa kodowa Nazwa Fox Creek Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q1'23
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, May 5, 2023
  • Ostatnie zamówienie Friday, June 30, 2023
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 770 x 438 x 87 mm
  • Model płyty głównej 18.79” x 16.84”
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • Obejmuje radiator Nie
  • Płyta systemowa Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C741
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 2100 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 0
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
    (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
    (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
    (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
    (2) – Riser card assembly brackets
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
    (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
    (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
    (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
    (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    NOTE: NO PSU included

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 3.5" HDD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

  • Wersja PCI Express 5.0
  • Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii 16

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Kod zamówienia M50FCP2UR312
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 773928

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® czwartej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Serwerowa płyta główna Intel® M50FCP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62561

Intel® RAID Backup (baterie/flash)

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62768

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62854
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62855
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62858
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62859

Opcje Bezel

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63738

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64048
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64056

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64179
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64206

Opcje zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64240
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64243
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64246

Opcje prowadnic

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje karty Riser

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64357
2U 3Slots Riser3 FCP2URISER3STD Q1'23 Launched 64361
2U 3Slots Riser2 FCP2URISER2STD Q1'23 Launched 64362
2U 3Slots Riser1 FCP2URISER1STD Q1'23 Launched 64363
2U 2Slots Riser2 Single-Width FCP2URISER2SW Q1'23 Launched 64364
2U 2Slots Riser1 Single-Width FCP2URISER1SW Q1'23 Launched 64366
2U 2Slots Riser2 Double-Width FCP2URISER2DW Q1'23 Launched 64367
2U 2Slots Riser1 Double-Width FCP2URISER1DW Q1'23 Launched 64368
2U 1Slot Riser1 Retimer FCP2URISER1RTM Q1'23 Launched 64369

Opcje zamiennych płyt

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64515

Opcje zamiennych kabli

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64628
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) FCPCBLINTSTKIT Q1'23 Launched 64645

Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennego wentylatora

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennego radiatora

Opcje zamiennego zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65070

Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51882
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51891

Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51927

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52012
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52021
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52024

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 741

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny Intel® Server Board M50FCP (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego rodziny Intel® Server Board M50FCP dla UEFI

Narzędzie do konfiguracji serwerów (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel®

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.