Intel® Server System M50FCP1UR212

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

  • Wersja PCI Express 5.0
  • Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii 16
  • Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii 24
  • Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii 16

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M50FCP1UR212, Single

  • MM# 99AN22
  • Kod zamówienia M50FCP1UR212
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 773927

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® czwartej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Serwerowa płyta główna Intel® M50FCP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® RAID Backup (baterie/flash)

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62768

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62854
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62855
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62858
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62859

Opcje Bezel

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 63735

Opcje wnęki na dysk

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 63998

Opcje radiatorów

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64179
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64206

Opcje zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64243
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64246

Opcje prowadnic

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje karty Riser

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennych płyt

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64512

Opcje zamiennych kabli

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64608
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64628

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 64866

Opcje zamiennego radiatora

Opcje zamiennego zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65070

Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51882
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51891

Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810

Porównaj
Wszystkie | Brak

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52012
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52021
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52024

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 741

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741

Wbudowany sterownik wideo dla systemu Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny Intel® Server Board M50FCP (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego rodziny Intel® Server Board M50FCP dla UEFI

Narzędzie do konfiguracji serwerów (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel®

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.