Intel® Server System M50FCP1UR212
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina serwerów Intel® M50FCP
-
Nazwa kodowa
Nazwa Fox Creek Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q1'23
-
Stan
Launched
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Friday, May 5, 2023
-
Ostatnie zamówienie
Friday, June 30, 2023
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
-
Wymiary obudowy
767 x 438 x 43 mm
-
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Gniazdo
Socket-E LGA4677
-
TDP
205 W
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C741
-
Rynek docelowy
Mainstream
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
1600 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
0
-
Nadmiarowe wentylatory
Tak
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
-
Backplany
Included
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
32
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
-
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
5.0
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
-
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
-
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16
Dane techniczne I/O
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
Liczba portów USB
5
-
Łączna liczba portów SATA
10
-
Konfiguracja USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
-
Liczba linków UPI
3
-
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
-
Liczba portów szeregowych
1
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Advanced System Management key
Tak
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Tak
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0
Niezawodność i bezpieczeństwo
Zamawianie i zgodność
Produkty kompatybilne
Skalowalne procesory Intel® Xeon® czwartej generacji
Serwerowa płyta główna Intel® M50FCP
Intel® RAID Backup (baterie/flash)
Kontrolery Intel® RAID
Opcje Bezel
Opcje wnęki na dysk
Opcje radiatorów
Opcje modułów zarządzania
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Opcje karty Riser
Opcje zamiennych płyt
Opcje zamiennych kabli
Opcje zamiennego wentylatora
Opcje zamiennego radiatora
Opcje zamiennego zasilania
Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810
Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 741
Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741
Wbudowany sterownik wideo dla systemu Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 741
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla rodziny Intel® Server Board M50FCP (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego rodziny Intel® Server Board M50FCP dla UEFI
Narzędzie do konfiguracji serwerów (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel®
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Liczba linków UPI
Łącza Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorami, która zapewnia wyższą przepustowość i wydajność w porównaniu z magistralą Intel® QPI.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.