Chipset Intel® H770

Specyfikacja

Informacje dodatkowe

Układ graficzny procesora

  • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy 4

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 28mm x 25mm

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® H770 Platform Controller Hub

  • MM# 99C37J
  • Kod SPEC SRM8T
  • Kod zamówienia FH82H770
  • Numer wersji B1
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 771812

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

Produkty kompatybilne

Procesor Intel® Core™ i9 trzynastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i9-13900T Processor Launched Q1'23 24 5.30 GHz 36 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7226
Intel® Core™ i9-13900KS Processor Launched Q1'23 24 6.00 GHz 36 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7228
Intel® Core™ i9-13900KF Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7232
Intel® Core™ i9-13900K Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7236
Intel® Core™ i9-13900F Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7242
Intel® Core™ i9-13900 Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7248

Procesor Intel® Core™ i7 trzynastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-13790F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 33 MB Intel® Smart Cache 7259
Intel® Core™ i7-13700T Processor Launched Q1'23 16 4.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7276
Intel® Core™ i7-13700KF Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7278
Intel® Core™ i7-13700K Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7282
Intel® Core™ i7-13700F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7291
Intel® Core™ i7-13700 Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7297

Procesor Intel® Core™ i5 trzynastej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesor Intel® Core™ i3 trzynastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i3-13100T Processor Launched Q1'23 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7431
Intel® Core™ i3-13100F Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7433
Intel® Core™ i3-13100 Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7443

Procesory Intel® Core™ i9 dwunastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i9-12900T Processor Launched Q1'22 16 4.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7451
Intel® Core™ i9-12900KF Processor Launched Q4'21 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7456
Intel® Core™ i9-12900K Processor Launched Q4'21 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7464
Intel® Core™ i9-12900F Processor Launched Q1'22 16 5.10 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7489
Intel® Core™ i9-12900 Processor Launched Q1'22 16 5.10 GHz 30 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7497

Procesory Intel® Core™ i7 dwunastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-12700T Processor Launched Q1'22 12 4.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7534
Intel® Core™ i7-12700KF Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7537
Intel® Core™ i7-12700K Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7541
Intel® Core™ i7-12700F Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7552
Intel® Core™ i7-12700 Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7558

Procesory Intel® Core™ i5 dwunastej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesory Intel® Core™ i3 dwunastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i3-12300T Processor Launched Q1'22 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7692
Intel® Core™ i3-12300 Processor Launched Q1'22 4 4.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7704
Intel® Core™ i3-12100T Processor Launched Q1'22 4 4.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7726
Intel® Core™ i3-12100F Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7728
Intel® Core™ i3-12100 Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 7735

Seria procesorów Intel® Pentium® Gold

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Gold G7400T Processor Launched Q1'22 2 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 15157
Intel® Pentium® Gold G7400 Processor Launched Q1'22 2 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 15161

Procesor Intel® Celeron® z serii G

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości

Wymuszanie wyższych częstotliwości oznacza możliwość osiągania wyższych częstotliwości rdzenia, układu graficznego i pamięci przez niezależne podnoszenie częstotliwości zegara procesora bez negatywnego wpływu na pozostałe komponenty systemu

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba modułów DIMM na kanał

Liczba układów DIMM na kanał określa ilość podwójnych modułów pamięci DIMM obsługiwanych przez każdy kanał pamięci procesora

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługiwanie podkręcania pamięci

Podkręcanie oznacza możliwość osiągnięcia wyższych częstotliwości rdzenia i pamięci poprzez zmianę napięcia lub częstotliwości zegara bez wpływu na inne komponenty systemu.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora

Ilość konfiguracji określa liczbę linii i możliwości bifurkacji dostępne w porcie PCI express. Uwaga: Rzeczywista ilość konfiguracji złącza PCI express procesora będzie zależeć lub będzie ograniczana przez wartość tego atrybutu płyty głównej, nawet jeśli możliwości procesora pozwalają na obsługę dodatkowych konfiguracji.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability to podstawowy zestaw funkcji zarządzania, w tym: kontrola rozruchu, zarządzanie stanem zasilania, inwentaryzacja zasobów sprzętowych i oprogramowania, SOL (Serial Over LAN) i zdalna konfiguracja.

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.

Intel® Rapid Start Technology

Technologia Intel® Rapid Start umożliwia szybkie wznawianie pracy komputera ze stanu hibernacji.

Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI

Włącza technologię Intel® Rapid Storage do obsługi urządzeń pamięci masowej PCI, zapewnia ochronę, wydajność i możliwość rozbudowy platformy.

Technologia Intel® Smart Sound

Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany cyfrowy procesor sygnałowy (DSP) do obróbki dźwięku i połączeń audio/głosowych.

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Intel® Boot Guard

Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.