Procesor Intel® Xeon® D-2799
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Procesor Intel® Xeon® D
-
Nazwa kodowa
Nazwa Ice Lake poprzednich produktów
-
Segment rynku pionowego
Server
-
Numer procesora
D-2799
-
Litografia
10 nm
-
Warunki użytkowania
Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise
Specyfikacja procesora
-
Liczba rdzeni
20
-
Liczba rdzeni Performance-core
20
-
Liczba wątków
40
-
Maks. częstotliwość turbo
3.40 GHz
-
Bazowa częstotliwość procesora
2.40 GHz
-
Cache
30 MB
-
Liczba linków UPI
0
-
TDP
129 W
Informacje dodatkowe
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q1'22
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Opis produktu
Wyświetl teraz
Dane techniczne pamięci
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1 TB
-
Rodzaje pamięci
DDR4
-
Maksymalna szybkość pamięci
3200 MHz
-
Maks. liczba kanałów pamięci
4
-
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Nie
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Tak
Opcje rozszerzeń
-
Skalowalność
1S Only
-
Wersja PCI Express
4.0
-
Wersja PCIe mikroprocesora
Gen 4
-
Wersja PCIe chipsetu/PCH
Gen 3
-
Maksymalna liczba linii PCI Express
32
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
4
-
Wersja USB
3.0
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Nie
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
24
Dane techniczne pakietu
-
Obsługiwane gniazda
FCBGA2579
-
Wymiary obudowy
52.5 mm x 45 mm
Technologie zaawansowane
-
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
-
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Tak
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Nie
-
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
2.0
-
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tak
-
Intel® 64 ‡
Tak
-
Zestaw instrukcji
64-bit
-
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® AVX-512
-
Liczba jednostek AVX-512 FMA
1
-
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
-
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
-
Wbudowana technologia Intel® QuickAssist
Nie
-
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
-
Przyspieszenie programowe Intel® QuickAssist
Nie
-
Intel® Total Memory Encryption
Tak
-
Intel® AES New Instructions
Tak
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
-
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Tak
-
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Tak
-
Intel® Boot Guard
Tak
-
Obsługa technologii Intel® Platform Firmware Resilience
Tak
-
Maksymalny rozmiar pamięci podręcznej strony enklawy (EPC) dla Intel® SGX
64 GB
-
Intel® Crypto Acceleration
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
Zamawianie i zgodność
Informacje na temat zamawiania i danych technicznych
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G188783
- US HTS 8542310001
Informacje o PCN
SRLCT
- 99AV9D PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Pomoc techniczna
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Warunki użytkowania
Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.
Liczba linków UPI
Łącza Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorami, która zapewnia wyższą przepustowość i wydajność w porównaniu z magistralą Intel® QPI.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Wersja PCIe mikroprocesora
Wersja PCIe mikroprocesora to wersja obsługiwana przez procesor dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do mikroprocesora. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.
Wersja PCIe chipsetu/PCH
Wersja PCIe chipsetu/PCH to wersja obsługiwana przez PCH dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do PCH. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.
Maksymalna liczba linii PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Obsługiwane gniazda
Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych w procesor technologii przyspieszających głębokie uczenie na potrzeby sztucznej inteligencji. Rozszerza on instrukcje Intel AVX-512 o nowy zestaw Vector Neural Network Instruction (VNNI), które w porównaniu z poprzednimi generacjami znacznie podnoszą wydajność wnioskowania w głębokim uczeniu.
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Technologia Intel® RDT zapewnia nowy poziom widoczności i kontroli nad sposobem korzystania ze współdzielonych zasobów — takich jak pamięć podręczna ostatniego poziomu (LLC) i przepustowość pamięci — przez aplikacje, maszyny wirtualne i kontenery.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.
Intel® 64 ‡
Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Liczba jednostek AVX-512 FMA
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), nowy zestaw rozszerzonych instrukcji, zapewnia wyjątkowo szerokie (512-bitowe) możliwości operacji na wektorach, maksymalnie do 2 FMAs (instrukcje Fused Multiply Add), przyspiesza wykonywanie najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Wbudowana technologia Intel® QuickAssist
Intel® QuickAssist Technology zapewnia akceleratory zabezpieczeń i kompresji, które poprawiają wydajność i wielofunkcyjność centrum danych.
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Rozszerzenia Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) obsługują aplikacje służące do ochrony wrażliwych procedur i danych w środowisku Trusted Execution na poziomie sprzętowym. Proces w czasie wykonywania jest chroniony w systemie przed obserwacją czy manipulacją dokonywaną przez inne oprogramowanie (w tym oprogramowanie uprzywilejowane).
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.
Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.
Intel® Crypto Acceleration
Technologia Intel® Crypto Acceleration zmniejsza wpływ wszechobecnego szyfrowania na wydajność i zwiększa wydajność obciążeń roboczych wymagających intensywnego szyfrowania, w tym obsługi połączeń sieciowych wykorzystujących certyfikat SSL, infrastruktury 5G oraz VPN/zapory.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Procesor paletowany
Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
Maks. częstotliwość Turbo odpowiada maksymalnej częstotliwości jednordzeniowego procesora, jaką można uzyskać dzięki technologii Intel® Turbo Boost. Więcej informacji na ten temat można znaleźć pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.
Procesory obsługujące przetwarzanie 64-bitowe w architekturze Intel® wymagają systemu BIOS obsługującego architekturę Intel 64.
Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów pozwalają odróżniać funkcje w obrębie jednej rodziny procesorów, a nie między różnymi rodzinami. Więcej informacji można uzyskać pod adresem www.intel.pl/content/www/pl/pl/processors/processor-numbers.html.
Więcej informacji zawierających m.in. szczegóły dotyczące procesorów obsługujących technologię Intel® HT można uzyskać pod adresem http://www.intel.com/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.