Zestaw laptopa Intel® NUC M15 EVO LAPRC510

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne I/O

  • Liczba portów USB 2
  • Zintegrowana łączność bezprzewodowa Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
  • Wbudowany Bluetooth Tak
  • L. portów Thunderbolt™ 3 2x Thunderbolt™ 4

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 355mm x 230mm x 15mm

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510EAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Gray, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99AMNA
  • Kod zamówienia BRC510EAUXBC1

Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510BAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Black, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)

  • MM# 99C6HV
  • Kod zamówienia BRC510BAUXBC1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Informacje o PCN

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Sterownik usługi Intel® NUC Uni rządowy dla Intel® NUC Software Studio dla zestawów laptopów Intel® NUC M15 — LAPRC510 i LAPRC710

Pakiet sterowników do zestawu Intel® NUC M15 Laptop — LAPRC710 i LAPRC510

Aktualizacja systemu BIOS dla zestawu Intel® NUC M15 Laptop — LAPRCx10 [RCADL357]

Narzędzie do usuwania przechowywania obrazów dla produktów laptop Intel NUC

Narzędzia integratorów oprogramowania sprzętowego Intel® Aptio* V UEFI

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Preinstalowany system operacyjny

Preinstalowany system operacyjny oznacza, że system operacyjny jest wgrany na urządzeniu przez producenta.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

L. portów Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.