Chipset Intel® H670

Specyfikacja

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

  • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy 4

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Wymiary obudowy 28mm x 25mm

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® FH82H670 Platform Controller Hub

  • MM# 99AKAC
  • Kod SPEC SRKZY
  • Kod zamówienia FH82H670
  • Numer wersji B1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Core™ i9 dwunastej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesory Intel® Core™ i7 dwunastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i7-12700T Processor Launched Q1'22 12 4.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7242
Intel® Core™ i7-12700KF Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7245
Intel® Core™ i7-12700K Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7249
Intel® Core™ i7-12700F Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7257
Intel® Core™ i7-12700 Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7263

Procesory Intel® Core™ i5 dwunastej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Core™ i5-12600T Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7948
Intel® Core™ i5-12600KF Processor Launched Q4'21 10 4.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 7950
Intel® Core™ i5-12600K Processor Launched Q4'21 10 4.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7954
Intel® Core™ i5-12600 Processor Launched Q1'22 6 4.80 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7967
Intel® Core™ i5-12500T Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7972
Intel® Core™ i5-12500 Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 770 7985
Intel® Core™ i5-12400T Processor Launched Q1'22 6 4.20 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 8003
Intel® Core™ i5-12400F Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache 8012
Intel® Core™ i5-12400 Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 730 8021

Procesory Intel® Core™ i3 dwunastej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria złotych procesorów Intel® Pentium®

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Gold G7400T Processor Launched Q1'22 2 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 14664
Intel® Pentium® Gold G7400 Processor Launched Q1'22 2 6 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 14668

Procesor Intel® Celeron® z serii G

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Cache Układ graficzny procesora Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Celeron® Processor G6900T Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 21886
Intel® Celeron® Processor G6900 Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache Grafika UHD Intel® 710 21891

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości

Wymuszanie wyższych częstotliwości oznacza możliwość osiągania wyższych częstotliwości rdzenia, układu graficznego i pamięci przez niezależne podnoszenie częstotliwości zegara procesora bez negatywnego wpływu na pozostałe komponenty systemu

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Liczba modułów DIMM na kanał

Liczba układów DIMM na kanał określa ilość podwójnych modułów pamięci DIMM obsługiwanych przez każdy kanał pamięci procesora

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Obsługiwana liczba konfiguracji portu PCI Express procesora

Ilość konfiguracji określa liczbę linii i możliwości bifurkacji dostępne w porcie PCI express. Uwaga: Rzeczywista ilość konfiguracji złącza PCI express procesora będzie zależeć lub będzie ograniczana przez wartość tego atrybutu płyty głównej, nawet jeśli możliwości procesora pozwalają na obsługę dodatkowych konfiguracji.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy

Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability to podstawowy zestaw funkcji zarządzania, w tym: kontrola rozruchu, zarządzanie stanem zasilania, inwentaryzacja zasobów sprzętowych i oprogramowania, SOL (Serial Over LAN) i zdalna konfiguracja.

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.

Intel® Rapid Start Technology

Technologia Intel® Rapid Start umożliwia szybkie wznawianie pracy komputera ze stanu hibernacji.

Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI

Włącza technologię Intel® Rapid Storage do obsługi urządzeń pamięci masowej PCI, zapewnia ochronę, wydajność i możliwość rozbudowy platformy.

Technologia Intel® Smart Sound

Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany cyfrowy procesor sygnałowy (DSP) do obróbki dźwięku i połączeń audio/głosowych.

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Intel® Boot Guard

Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.