Obudowa serwerowa Intel® VP3U2HAC21W0

konfiguracja Half-Width U.2, chłodzenie powietrzem

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® VP3000
  • Data rozpoczęcia Q4'21
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2024
  • Standard konstrukcji obudowy 3U Rack mount multi
  • Wymiary obudowy 736.6 mm x 440 mm x 130.8 mm
  • Rynek docelowy High Performance Computing
  • Zasilacz 2100 W
  • Typ zasilacza AC
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy 1) Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0
    (4) Integrated dual rotor 80mm fan assembly VPXX80MMFAN
    (6) Dual Rotor 40mm Fan VPXX40MMFAN
    (24) 2.5” Drive Blank
    (1) Power Distribution Board (Primary) VP3MPDBASSMBL
    (1) Power Distribution Board (Secondary) VP3DPDBASSMBL
    (1) Tool Less Rack Rail Mount Kit VPXXRAILKIT

Informacje dodatkowe

  • Opis 3U air cooled multi node chassis, supporting 2100 W PSU and up to 24x U.2 PCIe* 4.0 NVMe* SSDs

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 24
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5" SSD

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0 (Half-Width Configuration for U.2 Air-Cooled), Single

  • MM# 99AJLT
  • Kod zamówienia VP3U2HAC21W0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® D40AMP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel Server System D40AMP1MHCPAC Compute Module (1U Half-Width Air-Cooled) Q4'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 59709

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® Server Board D40AMP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board D40AMP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Dual Socket-P4 4189 205 W 60235

Opcje zasilania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Tool Less Rack Rail Mount Kit VPXXRAILKIT Launched 61980

Spare Board Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Spare Fan Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.