Procesor Intel® Xeon® W-11555MLE

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Obsługa pamięci ECC ^‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Układ graficzny procesora ^‡

Grafika procesora oznacza układ graficzny wbudowany w procesor z funkcjami obsługi grafiki, materiałów multimedialnych i wyświetlania. Udoskonalone funkcje układów graficznych Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics i Iris Pro Graphics obsługują konwersję plików multimedialnych, wysoką szybkość odświeżania oraz filmy w rozdzielczości 4K Ultra HD (UHD). Więcej informacji można znaleźć na stronie Technologia Intel® Graphics.

Częstotliwość podstawowa układu graficznego

Częstotliwość podstawowa układu graficznego odnosi się do klasyfikowanej/gwarantowanej częstotliwości zegara renderowania grafiki w jednostkach MHz.

Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego

Dynamiczna zmiana częstotliwości rdzenia graficznego procesora odnosi się do maksymalnej oportunistycznej częstotliwości zegara renderowania grafiki (w MHz) osiąganej przez technologię Grafika HD Intel® z funkcją Dynamic Frequency.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Jednostki wykonawcze

Jednostka wykonawcza jest podstawowym elementem technologicznym architektury grafiki firmy Intel. Jednostki wykonawcze są optymalizowane przez procesor obliczeniowy do wielowątkowości współbieżnej w celu uzyskania mocy obliczeniowej dużej skali.

Maks. rozdzielczość (HDMI)‡

Maksymalna rozdzielczość (HDMI) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu HDMI (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.

Maks. rozdzielczość (DP)‡

Maksymalna rozdzielczość (DP) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor za pośrednictwem interfejsu DP (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość systemu może być niższa.

Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡

Maksymalna rozdzielczość (Wbudowany płaski wyświetlacz) jest maksymalną rozdzielczością obsługiwaną przez procesor dla urządzenia z wbudowanym płaskim wyświetlaczem (24 bity na piksel przy 60 Hz). Rozdzielczość ekranu komputera lub urządzenia jest zależna od wielu czynników projektowych systemu; rzeczywista rozdzielczość urządzenia może być niższa.

Obsługa DirectX*

DirectX to zestaw funkcji API (Application Programming Interfaces) z kolekcji Microsoft określonej wersji wspomagający generowanie zadań obliczeniowych dla multimediów.

Obsługa OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) odnosi się do języka opisu różnych modeli renderowania grafiki wektorowej 2D i 3D, ale także do opartych na tym języku platform tworzenia modeli API (Application Programming Interface).

Obsługa OpenCL*

OpenCL (Open Computing Language) to wieloplatformowy API (interfejs programowania aplikacji) do heterogenicznego programowania równoległego.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video pozwala na szybką konwersję materiałów filmowych. Umożliwia ich odtwarzanie w przenośnych odtwarzaczach multimedialnych, udostępnianie w Internecie oraz tworzenie i edycję.

Intel® Thunderbolt™ 4

Uniwersalny port komputerowy, który dynamicznie dopasowuje przepustowość danych i plików wideo w zależności od wykorzystywanego urządzenia oraz/lub aplikacji.

Wersja PCIe mikroprocesora

Wersja PCIe mikroprocesora to wersja obsługiwana przez procesor dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do mikroprocesora. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.

Wersja PCIe chipsetu/PCH

Wersja PCIe chipsetu/PCH to wersja obsługiwana przez PCH dla linii PCIe bezpośrednio przyłączonych do PCH. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCIe Express obsługują różne szybkości transmisji danych.

Liczba konfiguracji PCI Express ^‡

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

T_JUNCTION

Temperatura rdzenia to maksymalna temperatura dopuszczalna na płytce półprzewodnikowej procesora.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy zaprojektowany do uruchamiania obciążeń roboczych AI skoncentrowanych na dźwięku i szybkości. Technologia Intel® GNA została stworzona z myślą o uruchamianiu sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor obsługujący to obciążenie robocze.

Technologia Intel® Smart Sound

Technologia Intel® Smart Sound to zintegrowany Audio DSP (procesor sygnału cyfrowego) stworzony do obsługi dźwięku, głosu i mowy. Umożliwia ona komputerom wyposażonym w najnowsze procesory Intel® Core™ szybkie reagowanie na polecenia głosowe. Zapewnia również dźwięk wysokiej jakości bez negatywnego wpływu na wydajność systemu, czy czas pracy baterii.

Rozwiązanie Intel® High Definition Audio

Interfejs dźwięku dla kodeków do komunikacji z układami Intel® SoC i chipsetami.

MIPI SoundWire*

Interfejs SoundWire* jest wykorzystywany przez kodeki dźwięku w celu komunikacji z układami Intel® SoC i chipsetami.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Nowy zestaw wbudowanych w procesor technologii przyspieszających głębokie uczenie na potrzeby sztucznej inteligencji. Rozszerza on instrukcje Intel AVX-512 o nowy zestaw Vector Neural Network Instruction (VNNI), które w porównaniu z poprzednimi generacjami znacznie podnoszą wydajność wnioskowania w głębokim uczeniu.

Technologia Intel® Speed Shift

Technologia Intel® Speed Shift steruje stanami poboru mocy na poziomie sprzętowym, aby znacznie zwiększyć wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia mających na celu optymalizację wydajności i energooszczędności.

Technologia Intel® Turbo Boost ^‡

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading ^‡

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Liczba jednostek AVX-512 FMA

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), nowy zestaw rozszerzonych instrukcji, zapewnia wyjątkowo szerokie (512-bitowe) możliwości operacji na wektorach, maksymalnie do 2 FMAs (instrukcje Fused Multiply Add), przyspiesza wykonywanie najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania na gorąco i zarządzania LED dla dysków SSD opartych na specyfikacji NVMe.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement

CET – Technologia Intel® Control-Flow Enforcement (CET) pomaga chronić przed niezgodnym z przeznaczeniem wykorzystaniem fragmentów legalnego kodu w atakach polegających na przejęciu kontroli przepływu programowania ukierunkowanego na zwrot (ROP).

Intel® Total Memory Encryption

TME – Mechanizm Total Memory Encryption (TME) pomaga chronić dane przed narażeniem na fizyczne ataki na pamięć, takie jak ataki typu „zimny rozruch”.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Rozszerzenia Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) obsługują aplikacje służące do ochrony wrażliwych procedur i danych w środowisku Trusted Execution na poziomie sprzętowym. Proces w czasie wykonywania jest chroniony w systemie przed obserwacją czy manipulacją dokonywaną przez inne oprogramowanie (w tym oprogramowanie uprzywilejowane).

Technologia Intel® Trusted Execution ^‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Intel® Boot Guard

Technologia Intel® Device Protection z funkcją Boot Guard pomaga chronić środowisko przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania występującymi przed uruchomieniem SO.

Mode-based Execute Control (MBE)

Metoda Mode-based Execute Control zwiększa niezawodność weryfikowania i egzekwowania integralności kodu na poziomie jądra.

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom

Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom ułatwia firmom identyfikację i wdrożenie w oparciu o obrazy standardowych, stabilnych platform komputerowych na co najmniej 15 miesięcy.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ^‡

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ^‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Jaka jest różnica między procesorem pudełkowanym i paletowanym?