Zestaw Intel® NUC 12 Pro X NUC12DCMv9
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw Intel® NUC z procesorami Intel® Core™ dwunastej generacji
-
Nazwa kodowa
Nazwa Dragon Canyon poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q2'22
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
-
Numer płyty głównej
NUC12EDBv9
-
Model płyty głównej
PCIe
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
3
-
TDP
65 W
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® W680
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i9-12900 Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz)
-
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Tak
-
Liczba rdzeni
16
-
Liczba wątków
24
-
Litografia
Intel 7
-
Maks. częstotliwość turbo
5.10 GHz
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Obejmuje elementy
What’s in the box?
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR4 3200MHz 1.2V SO-DIMM
DDR4 3200 MHz 1.35V SO-DIMM - XMP is required to enable 1.35V memory
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. przepustowość pamięci
51.2 GB/s
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Tak
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
2x Thunderbolt 4, HDMI 2.0b
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
3
-
Karta graficzna
Via PCIe add-in card
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
Gen5, Gen4
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
2x M.2 PCIe X4 Gen4 slots (PCH), M.2 PCIe X4 Gen4 slots (CPU); Double-wide PCIe X16 Gen5 (CPU) slot, 12" max card length
-
Gniazdo wymiennej karty pamięci
SDXC with UHS-II support
-
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
Intel® Wi-Fi 6E AX211
-
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
12
-
Konfiguracja USB
Rear: 6x USB 3.2g2, 2x TB4 (USB 3.2g2); Front: USB 3.2g2 Type-A and Type-C; Internal Header: 2x USB 2.0
-
Wersja USB
3.2 Gen2, 2.0
-
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
2x int.
-
Łączna liczba portów SATA
2
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
2
-
Konfiguracja RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital; L+R+mic (F)
-
Zintegrowana karta sieci LAN
10GbE (AQC113) + Intel® i225-LM
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Dodatkowe wyprowadzenia
2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
L. portów Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
357 x 189 x 120mm
Technologie zaawansowane
Niezawodność i bezpieczeństwo
-
Kryteria kwalifikacji Intel vPro® ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® AES New Instructions
Tak
Zamawianie i zgodność
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Intel® Graphics DCH Driver for Windows® 10 & Windows 11* for the Intel® NUC 12 Extreme Kit - NUC12DCM/Intel® NUC 12 Extreme Compute Element - NUC12DCM/NUC12EDB
Sterownik połączenia sieciowego Intel® Ethernet (LAN) dla systemu Windows 11* dla Produktów Intel® NUC12DCM i NUC12DCMv
Intel® Chipset Device Software for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Aktualizacja systemu BIOS [EDADLMIV]
usługa Intel® NUC Software Studio dla produktów Intel® NUC
Intel® EMA Cloud Start Tool – skrypty terraformowe
Narzędzia integratorów oprogramowania sprzętowego Intel® Aptio* V UEFI
Poprawka do problemu modern standby LAN dla produktów Intel® NUC jedenastej i dwunastej generacji
Intel® Graphics DCH Driver for Windows®10 and Window 11* for the Intel® NUC11PA, NUC11PH, NUC11TN, NUC11EB, NUC11BTM/NUC11DB and NUC12DC/NUC12ED Products
Sterownik karty sieciowej Marvell FastLinQ Edge* dla zestaw Intel® NUC NUC12DCM i element obliczeniowy Intel® NUC NUC12EDB w przypadku korzystania z systemu Windows 11*
Technologia pamięci Intel® Rapid (RAID) do zestaw Intel® NUC NUC12DCM i element obliczeniowy Intel® NUC NUC12EDB w przypadku korzystania z systemu Windows 11*
Sterownik akceleratora punktacji Intel® GNA dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Gniazdo wymiennej karty pamięci
Gniazdo wymiennej karty oznacza, że gniazdo jest przeznaczone do wymiennych kart pamięci.
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń do komunikacji bezprzewodowej
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
L. portów Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Technologia Intel® Matrix Storage
Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.