1U SlimSAS Cable x12

CPU to HSBP Kit CYPCBLSL112KIT

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Spare Cable Options
  • Nazwa kodowa Nazwa Coyote Pass poprzednich produktów
  • Stan Launched
  • Data rozpoczęcia Q2'21
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2026
  • Obejmuje elementy (1) 412/420 mm splitter cable, connects server board CPU0 x4 SlimSAS A and B connectors (RRA) to HSBP x8 SlimSAS SSD0-1 connector (VT)
    (1) 400/392 mm splitter cable, connects server board CPU1 x4 SlimSAS C and D connectors (RRA) to HSBP x8 SlimSAS SSD10-11 connector (VT)
    (1) 350/342 mm splitter cable, connects server board CPU0 x4 SlimSAS C and D connectors (RRA) to HSBP x8 SlimSAS SSD2-3 connector (VT)
    (1) 312/320 mm splitter cable, connects server board CPU1 x4 SlimSAS A and B connectors (RRA) to HSBP x8 SlimSAS SSD8-9 connector (VT)

Informacje dodatkowe

  • Opis Cable for 1U 12 x 2.5” system (M50CYP1UR212) to support PCIe NVMe drives in front drive bay

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

1U SlimSas Cable x12 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL112KIT, Single

  • MM# 99A5A8
  • Kod zamówienia CYPCBLSL112KIT

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8544422000

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® M50CYP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50CYP1UR212 Launched 50435

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M50CYP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51372
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 51373

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.