Przedni moduł wnęki na dysk hot-swap CYP25HSCARRIER

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER, 8 pack

  • MM# 99AKCJ
  • Kod zamówienia CYP25HSCARRIER

Wycofane i niedostępne

Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER, 8 pack

  • MM# 99A3MZ
  • Kod zamówienia CYP25HSCARRIER

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerów Intel® M50FCP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50FCP2UR208 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61673
Intel® Server System M50FCP1UR212 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61674
Intel® Server System M50FCP1UR204 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61675

Rodzina serwerów Intel® M50CYP

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50CYP2UR208 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61678
Intel® Server System M50CYP2UR312 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61683

Serwerowa płyta główna Intel® M50CYP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62608
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62609

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.