Zamienna płyta bazowa 2U hot-swap CYPHSBP2312

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Hot swap backplane board spare supporting SAS and NVMe* drives in the M50CYP2UR312 systems.

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312, Single

  • MM# 99A3NL
  • Kod zamówienia CYPHSBP2312
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708206

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109170

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerów Intel® M50CYP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System M50CYP2UR208 Launched 60784
Intel® Server System M50CYP2UR312 Launched 60789

Serwerowa płyta główna Intel® M50CYP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 61706
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 61707

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.