System serwerowy Intel® M50CYP2UR312
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Rodzina serwerów Intel® M50CYP
-
Nazwa kodowa
Nazwa Coyote Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'21
-
Stan
Launched
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2026
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
-
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
-
Wymiary obudowy
712 x 439 x 89 mm
-
Model płyty głównej
18.79” x 16.84”
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
-
Serie zgodnych produktów
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Gniazdo
Socket-P4
-
TDP
270 W
-
Obejmuje radiator
Nie
-
Płyta systemowa
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C621A
-
Rynek docelowy
Mainstream
-
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
-
Zasilacz
2100 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
0
-
Nadmiarowe wentylatory
Tak
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(1) 2U 3.5” Chassis with -Quick Reference Label affixed to top cover - K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side –iPN K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312
(12) HDD/SSD drive carriers 3.5" –iPN J36447
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to 3.5" HSBP power connectors, 425/660 mm -iPN K67596
(1) I2C cable, server board to- 250 mm -iPN K63231
(1) 2U Standard Air duct -iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
Informacje dodatkowe
-
Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5" HDD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
32
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
12 TB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot Swap 3.5"
-
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
32
-
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
32
-
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
16
Dane techniczne I/O
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
Liczba portów USB
6
-
Łączna liczba portów SATA
10
-
Konfiguracja USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
Liczba linków UPI
3
-
Liczba portów szeregowych
2
-
Zintegrowane porty SAS
8
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
2
Technologie zaawansowane
-
Advanced System Management key
Tak
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Tak
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0
Niezawodność i bezpieczeństwo
Zamawianie i zgodność
Produkty kompatybilne
Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji
Intel® RAID Backup (baterie/flash)
Kontrolery Intel® RAID
Cechy Premium Intel® RAID
Opcje Bezel
Opcje wnęki na dysk
Opcje radiatorów
Opcje modułów zarządzania
Opcje zasilania
Opcje prowadnic
Opcje karty Riser
Opcje zamiennych płyt
Opcje zamiennych kabli
Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad
Opcje zamiennego wentylatora
Opcje zamiennego zasilania
Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®
Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810
Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810
Karta sieciowa Intel® Ethernet X710
Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (syscfg) dla serwerowych płyt głównych Intel® oraz systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A
Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego Intel® Server Board M50CYP (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*
Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego rodziny Intel® Server Board M50CYP dla UEFI
Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Linux*
Wbudowany sterownik wideo dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 621A
Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) dla systemu Windows*
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Liczba linków UPI
Łącza Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorami, która zapewnia wyższą przepustowość i wydajność w porównaniu z magistralą Intel® QPI.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowane porty SAS
Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.