Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-7500U

  • Kod zamówienia: SC3120AKIT

  • Kod SPEC: SR2PA

  • Nazwa kodowa: Kaby Lake

Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

  • Wersja PCI Express 4.0
  • Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii 16

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Intel® Transparent Supply Chain

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99A5A0
  • Kod zamówienia M50CYP2SBSTD

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Maks. częstotliwość turbo Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 102
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 105
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 138
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 178
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 181
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 184
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 225
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 233
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 236
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 242
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 245
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 260

Intel® RAID Backup (Batteries/Flash)

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 51540

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 51602
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 51607
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 51612
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Launched Mezzanine Module JBOD Only 16 0 51617
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 4GB 51621
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 51623
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 51627
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 51637
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 51642
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 51646
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 51651

Rozszerzenia pamięci masowej Intel®

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Storage Expander RES3TV360 Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 51777

Intel® RAID Premium Features

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Drive Encryption Management (Gen2) Launched Activation Key 51789

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nazwa produktu Stan Obsługiwany poziom RAID Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 51806
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51807
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51808

Bezel Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Launched 52477
2U Bezel CYP2UBEZEL Launched 52480

Drive Bay Options

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Launched 52789
1U EVAC Heat Sink, CYP1UHSEVAC Launched 52790
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Launched 52791
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Launched 52792
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Launched 52793
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Launched 52796
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Launched 52799
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Launched 52800
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Launched 52802

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 52937
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52964
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52965

Opcje zasilania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Launched 52994
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Launched 52999

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Launched 53040
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Launched 53050
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Launched 53061
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Launched 53065

Riser Card Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Launched 53098
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Launched 53099
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Launched 53101
2U PCIe Riser CYP2URISER1RTM Launched 53106
2U PCIe Riser CYP2URISER1STD Launched 53107
2U PCIe Riser CYP2URISER1DBL Launched 53108
2U PCIe Riser CYP2URISER2STD Launched 53109
2U PCIe Riser CYP2URISER2DBL Launched 53110
2U PCIe Riser CYP2URISER3STD Launched 53111

Spare Cable Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U SlimSAS Cable x12 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL112KIT Launched 53245
1U SlimSAS Cable x4 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL104KIT Launched 53246
1U/2U SlimSAS cable (Server Board to ROC) CYPCBLSLINTKIT Launched 53250
2U SlimSAS Cable 4x3.5 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL204KIT Launched 53252
2U SlimSAS Cable x24 (Mid-plane to HSBP) Kit CYPCBLSLMIDPOUT Launched 53254
2U SlimSAS Cable x24 (CPU to Mid-plane) Kit CYPCBLSLMIDPIN Launched 53256
2U SlimSAS Cable x16 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL216KIT Launched 53257
2U SlimSAS Cable x8 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL208KIT Launched 53258
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Launched 53260
MiniSAS HD Cable (Adapter to HSBP) CYPCBLHDHDXXX2 Launched 53264
MiniSAS HD Cable (Base Board to HSBP) CYPCBLHDHDXXX1 Launched 53265
MiniSAS HD Cable (ROC to HSBP) CYPCBLMEZKIT Launched 53266
MiniSAS HD Cable (ROC to SAS Expander) CYPCBLHDHDXXX Launched 53267
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) CYPCBLINTSTKIT Launched 53273
SlimSAS Cable (Riser/Retimers to Backplane) Kit CYPCBLSLRTKIT Launched 53281
SlimSAS SSD Cable x4 860mm & 1.0m (RAID to HSBP) CYPCBLSLSLX8 Launched 53282

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched 53426

Spare Fan Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Launched 53485
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Launched 53486
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Launched 53487
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Launched 53492

Spare Power Options

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
North America Power cable FPWRCABLENA Launched 53670

Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 40973

Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 41018

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41090
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 41100

Intel® Optane™ DC SSD Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43223
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43243
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43266
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43303
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43306
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43324
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43335
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43340
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43346
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43361
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43404
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 43460

Intel® SSD D7 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D7-P5510 Series (7.68TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43691
Intel® SSD D7-P5510 Series (3.84TB, 2.5in PCIe 4.0 x4, 3D4, TLC) 3.84 TB Launched U.2 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 43697

Intel® SSD D5 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) 15.36 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 43900

Intel® SSD D3 Series

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43967
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 43991
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44018
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44053
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44087
Intel® SSD D3-S4510 Series (7.68TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44191
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44213
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44240
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44280
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44317
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44333
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44371
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44391
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 44427

Dyski Intel® SSD DC z serii P4610

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 47991
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48000
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48019
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48048

Seria Intel® SSD DC P4511

Porównaj
Wszystkie | Brak

Seria Intel® SSD DC P4510

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® SSD DC P4510 Series (8.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48324
Intel® SSD DC P4510 Series (4.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48356
Intel® SSD DC P4510 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48399
Intel® SSD DC P4510 Series (1.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe 48432

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Pobieranie Sterownik serwerowego chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt® Intel® serwerowych płyt i systemów opartych na chipsecie Intel® 621A

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dla serwerowych płyt® Intel® i systemów opartych na chipsecie Intel® 621A

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Rodzina® Intel® Server M50CYP – narzędzie do zarządzania zasilaniem i konfiguracji termicznej

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Technologia Intel® Configuration Detector dla systemu Linux*

Wyświetl szczegóły

Rodzina ® Intel® Server M50CYP – narzędzie do zarządzania zasilaniem i konfiguracji termicznej

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Intel® SNMP Subagent stand-alone Intel® Server Management Utility dla serwerowych płyt® Intel® i systemów opartych na chipsecie Intel® 62X

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Wyświetl szczegóły

Pobieranie Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt® Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621 A

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Obsługa pamięci ECC ‡

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Znajdź produkty z Moduł obsługi Intel® Remote Management

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Technologia Intel® Trusted Execution ‡

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.