System serwerowy Intel® M50CYP2UR208

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina serwerów Intel® M50CYP
  • Nazwa kodowa Nazwa Coyote Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'21
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2026
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Dual Processor Board Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 770 x 446 x 87 mm
  • Model płyty głównej 18.79” x 16.84”
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket-P4
  • TDP 270 W
  • Obejmuje radiator Nie
  • Płyta systemowa Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C621A
  • Rynek docelowy Mainstream
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 2100 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 0
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
    (12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
    (1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
    (1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
    (16) DIMM Blank –iPN K91058
    (1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
    (1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
    (1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
    (6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
    (2) Processor carrier clip -iPN J98484

    NOTE: NO PSU included

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

  • Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii 32
  • Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii 16

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M50CYP2UR208, Single

  • MM# 99A3TT
  • Kod zamówienia M50CYP2UR208
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708892

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Porównaj
Wszystkie | Brak

Intel® RAID Backup (baterie/flash)

Porównaj
Wszystkie | Brak

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Wbudowana pamięć Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 61974
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 61979
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 61984
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 61989
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 61993
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 61994
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 61997
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 61998
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 62001
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 62011
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62016
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 62021
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62026

Rozszerzenia pamięci masowej Intel®

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Storage Expander RES3TV360 Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 62157

Cechy Premium Intel® RAID

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje Bezel

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Launched 62872
2U Bezel CYP2UBEZEL Launched 62875

Opcje wnęki na dysk

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje radiatorów

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Launched 63188
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Launched 63192
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Launched 63194

Opcje modułów zarządzania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 63317
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 63344
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 63345

Opcje zasilania

Opcje prowadnic

Opcje karty Riser

Opcje zamiennych płyt

Opcje zamiennego wentylatora

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Launched 63935
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Launched 63938
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Launched 63943

Opcje zamiennego zasilania

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
North America Power cable FPWRCABLENA Launched 64121

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 64211

Karta sieciowa Intel® Ethernet 100 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51036

Karta sieciowa Intel® Ethernet 25 GbE E810

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51081

Karta sieciowa Intel® Ethernet X710

Nazwa produktu Stan Rodzaj okablowania Konfiguracja portu Szybkości transmisji danych na port Typ interfejsu systemu Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51162
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51172
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51175

Dyski serii SSD Intel® Optane™ DC

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53346
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53367
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53391
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53429
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53432
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53450
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53461
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53466
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53472
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53487
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53530
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53586

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200

Nazwa produktu Pojemność Stan Model Interfejs Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54825
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54828
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54831

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Wbudowany sterownik sieciowy dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 621A

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego Intel® Server Board M50CYP (SFUP) dla systemu Windows* i Linux*

Pakiet aktualizacji systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego rodziny Intel® Server Board M50CYP dla UEFI

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetach Intel® 621A

Narzędzie System Information Retrieval Utility (SysInfo) dla serwerowych płyt głównych Intel® i systemów serwerowych Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Zainstaluj czysty skrypt

Sterownik Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsecie Intel® 621A

Subagent protokołu Intel® SNMP autonomiczne narzędzie do Intel® Server Management dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na 62-krotnym chipsecie Intel®

Sterownik serwerowy chipsetu Intel® dla systemu Windows* dla serwerowych płyt głównych i systemów Intel® opartych na chipsetie Intel® 621A

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.